ESD测试与管控范本.ppt

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2017-04-22 发布于湖北
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ESD测试与管控范本.ppt

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;ESD: Electro Static Discharge 靜電放電;“Triboelectric charging” 摩擦起電. ;Material Characteristics材料特性;The ESD Impact靜電放電的影響;Reduce the ESD method 降低靜電放電的方法;ESD Concept as below 靜電放電的觀念; ;The ESD Issues of the TI Vendor Audit in Compal Factory ; ;1. IC電子材料料倉: IC電子材料發料區需使用靜電桌墊; ;IC儲存需使用靜電袋包裝與EDS料架;靜電手環太鬆;;IC儲存需使用靜電袋包裝;;電子材料架需有ESD接地鍊條接地 (表面測試阻抗未在GREEN區);接地鍊條太短;ESD地板髒,ESD接地鍊條容易接觸不良;IC電子材料不能擺放在非ESD棧板上 ;非ESD棧板,ESD: 2360 V;靜電桌墊釦未接地(表面測試阻抗未在GREEN區);未戴ESD手套;未戴手套與靜電環;機台接地Fail (open) ;機台接地需良好;Repair IC需要吹離子風扇;3.PCBA process: 靜電手環太鬆 ;ESD手套指頭不能剪掉;未??ESD手套;未戴ESD手套;需穿靜電鞋子,鞋套無導電功能;PCBA repair區域: 靜電手環太鬆;PCBA repair區域: Repair IC之儲存擺放需要在ESD指定區域使用離子風扇;PCBA repair區域:需在ESD保護區rework ;4.Assembly process(3F): 電子材料架需接地;IC電子材料需與非ESD材料分開存放;非ESD材料不可擺放在於生產線上, ESD:1360 V;非ESD材料不可擺放在於生產線上, ESD:784 V;PCB電子材料需與非ESD材料分開存放,分開存放距離30 cm, ESD:1162 V;;The PCBA WIP;Non ESD Box;ESD BOX;Non ESD Tray;Non ESD Tray;生產線流程的靜電防護法;如何作好靜電防護;End