电子产品生产工艺 教学课件 ppt 作者 李宗宝 练习与巩固6.docVIP

练习与巩固6 1. 热风式再流焊分为哪几个温区，简述各温区功能。 答：可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域。 在预热区里，PCB在100～160℃的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区，温度迅速上升，漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融，浸润焊接面。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。 2. 焊膏的保存及使用注意事项有哪些？ 答：1）焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 2）焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2～10）℃。 3）焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 4）焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1～2转/秒。 5）焊膏置于漏版上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按上步进行操作。 6）根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 7）焊膏印刷后应在2-6小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 8）焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。 9）从漏版上刮回的焊膏原则上不允许再放回瓶中。 10）焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。 3. 画出使用再流焊技术的一般工艺流程。 答： 4. 再流焊工艺与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有哪些特点？ 答：1）元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大??。 2）能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 3）假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。 4）再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 5）可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 6）工艺简单，返修的工作量很小。 5. 常见的再流焊质量缺陷有哪些，其主要原因是什么？ 答：常见再流焊接缺陷：桥连/桥接；焊料球；立碑；位置偏移；吸料/芯吸等现象。 1）桥连。原因一是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大，再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或锡膏颗粒太大引起的。另一个原因是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、锡膏容易炸开；再是再流焊温度峰值太高，也会对搭接有影响。 2）焊料球。其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小；由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷；还有一种原因是存在有焊料塌边缺陷，从而造成的焊料球。 3）立碑。原因是元件两边的焊膏的印刷量不均匀，润湿力不平衡；二是主要与焊盘设计与布局不合理，焊盘有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大。 4）位置偏移。是焊料润湿不良等综合性原因造成的。如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位， 一是可能在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其他外力影响发生错位，二是在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响。 5）芯吸现象。原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。