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AN-1073应用笔记.PDF
AN-1073
应用笔记
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陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
作者：Nitzan Gadish
简介 CVMP封装的焊接
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装
元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上， 尺寸一致。贴片后，根据规定的温度曲线加热电路板。
焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
由于陶瓷封装的质量相对较大，建议采用图3所示的焊接
相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械 温度曲线(根据JEDEC标准温度曲线修改)。
可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必
280
须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都 260
将转变为不需要的输出信号。 240
220
本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。 200
180
CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。 160
140
ATU RE (°C)
120
100
TEMPER 80
60
40
C
(PA VM 20
CKA P
GE F
RON
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