GSM数字手机基础原理—BB.pptVIP

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GSM数字手机基础原理—BB

GSM数字手机基础原理 -基带部分;CONTENTS;Block diagram ;CPU 微 处 理 器;手机中的时钟;BB;一、逻辑处理部分;基带套片主要由基带芯片、音频处理、电源管理三部分组成 多芯片方案:数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯片 双芯片方案 数模混合芯片、电源芯片。 数字基带芯片、模电混合芯片。 单芯片方案 ;基带芯片;2)数字基带芯片 一般集ARM和单个或多个DSP于一体,并包含各个功能Interface、大量GPIO、JTAG及与模拟基带芯片和射频部分的接口。主要完成数据处理、功能控制、多媒体应用等。 ;3)基带芯片结构框图;存储器;加电;二、音频处理部分; 2.接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调,之后进行均衡、解密、去交织、信道解码、语音解码,再经D/A变换送到音频放大集成模块进行放大。最后,用放大的音频信号去推动听筒发声。 ;3. Speaker 手机用音频功放有A类,B类,AB类,D类 音频功放的输入方式有单端输入和差分输入;三、电源管理部分:;PMU;LDO;DC-DC;LDO与DC-DC比较;充电过程;HW interface;HW interface;HW interface;HW interface;HW interface;

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