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Module Process Training Report (Rev. A );Ⅰ. Module 主要业务用语 Ⅱ. Module 工艺流程 Ⅲ. POL 偏光原理 Ⅳ. ACF 简介 Ⅴ. Pb free 简介 Ⅵ. Module 工程主要不良;Ⅰ. Module 主要业务用语;Ⅱ. Module process flow – summary;Ⅱ. Module process flow - POL attach process;Ⅱ. Module process flow - TCP Bonding process;Ⅱ. Module process flow - PCB Bonding process;Ⅱ. Module process flow - Assembly process;Ⅱ. Module process flow - Aging process;Ⅱ. Module process flow - Final inspection;Ⅱ. Module process flow - Rework process;定义:在垂直于光传播方向的平面内沿各方向振动的光矢量呈对称分布,(见下左图) ;Ⅲ. POL偏光原理 - 3;Ⅲ. POL偏光原理 - 4;Ⅳ. ACF 简介 -1;Ⅳ. ACF 简介 -2;Ⅳ. ACF 简介 -3;Ⅳ. ACF 简介 -4;Ⅳ. ACF 简介 -5;Ⅳ. ACF 简介 -6;Ⅳ. ACF 简介 -7;Ⅴ. Pb free 简介 – Pb free 发展趋势;Ⅴ. Pb free 简介 – Pb Free 焊接要求条件要点;Ⅴ. Pb free 简介 – Pb Free Solder 材料组成及特性 (1/2);Ⅴ. Pb free 简介 – Pb Free Solder 材料组成及特性 (2/2);Ⅴ. Pb free 简介 – Solder Reflow Process - 5 Step;Ⅴ. Pb free 简介 – 温度曲线对比;Ⅵ. Module 工程主要不良 - POL相关;Ⅵ. Module 工程主要不良 – B/L 相关;Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (X1 Line);Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (X dim line);Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (Y bright line);Ⅵ. Module 工程主要不良 - Line defect (X2 line)