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表面贴装技术;SMT: PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术;SMT的组成 ;.流程简介;第一篇 元器件 ;连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 ; ;一.元器件的识别;1.电容（CAPACITOR）; 3)容量 单位: 1UF=103NF=106 PF 标识: ABC=AB*10C 103=10*103 PF 4)误差:J±5% K±10% M±20% 5) 网络电容 CN(Capacitor Networks ) 例1: TDK C2012 PH 1H 300 J . 尺 寸 温度特性 耐 压 标称容量 容量偏差 注: 耐 压 1C-16V 1E-25V 1H-50V 容量偏差 C±0.25PF D±0.5PF F-±1.0PF J±5% K±10% M±20% ;6)特性(温度): ;2.电阻（RESISTOR） ;7) 标识: 数字 普通电阻 ABC=AB*10CΩ 精密电阻 ABCD=ABC*10DΩ 色环 ;3.电感（INDUCTOR） ;4.其它器件 ;第二篇 印刷技术;网版印刷术语;网版印刷术语;网版印刷术语;一.锡膏 Solder paste; 3）分级(1mm=1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25mm=1thou) 4)粘度(500kcps~1200kcps) ;5).焊膏的使用与保管 a.焊膏必须以密封状态在2～10℃ 条件下存储。如果温度升高，焊膏中的合金粉末和焊剂化学反应后，使其粘度上升而影响其印刷性；如果温度过低（0 ℃以下）焊剂中的松香成分会发生结晶想象，使焊膏状态恶化。 b.焊膏从冰箱里取出来后不能直接使用，必须在室温下回温，待焊膏温度达到室温后方可打开容器盖，以防止空气中的水汽凝结而混入其中。回温时间是4 ～8小时，至少要2小时，切不可用加温方法使其回温，这样会使焊膏性能劣化。;c.使用前应用刮刀或不锈钢棒等工具充分搅拌，使焊膏 内合金粉颗粒均匀一致 并保持良好的粘度，搅拌时间为2 ～3分钟，搅拌使朝一个方向。 d.添加完焊膏后，应该盖好容器盖。 e.如果印刷间隔时间超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中以防止焊膏的焊剂中易挥发组成物质逐渐减少，使其粘度增大，相关性能改变。（免清洗焊膏不能使用回收的焊膏）;f.焊膏被印刷到PCB板上后，放置于室温下时间过久会由于溶剂挥发，吸收水分因素造成性能劣化，因而要缩短进入回流焊的等待时间，尽量在4小时内完成。 g.焊膏印刷环境最好在25±3℃，相对湿度在65%以下。 ;6）几种常见的锡膏; 二.印刷模板 Stencils;三.丝印机 ;1.刮刀 Squeegees;2).刮刀压力的经验公式 在金属模板上使用蓝色刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1kg压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2kg的可接受范围都可以达到好的丝印效果。 ;2.丝印速度;四.SMT焊膏印刷的品质控制;2.影响印刷效果的因素主要有： A. 印刷设备的精度 B. PCB板焊盘的设计 C. 印刷模板的设计与制作 D. 焊膏的成份及使用 E. 印刷时PCB板的平