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;電子元件 支架 銀膠 晶片 銲線 黏膠 金線 烘烤條件 2.? 環氧樹脂系統 環氧樹脂 硬化劑 促進劑 填充料 配比 模具、反射板 模具設計 反射板品質;LED封裝用樹脂材料組成;4;5;Vf;TTg → 橡膠狀態 TTg → 玻璃狀態 The Tg of an epoxy is closely related to the distortion temperature (HDT); 然而, the two values are not the same 可由玻璃轉移溫度（Tg）來預期溫度循環（Temp.-cycle），熱衝擊（Thermal-shock）及產品使用溫度。 玻璃轉移溫度（Tg）與使用條件有關，亦與硬化情形有關。 玻璃轉移溫度（Tg）高於使用溫度5～10％較適合。 當同一配方，其所得硬化物玻璃轉移溫度（Tg）愈高時： 交聯密度（cross linking density）較高。 交聯密度： 硬度愈高—對機械或熱應力而言較脆。 單位長度內的交聯點數稱之 收縮愈大， 內應力愈大（收縮α內應力）。 吸濕性較高。 使用壽命下降。 Temp. -cycle下降。 ;熔化聚合物的關鍵性要素 ● 加熱速率 ● 樣本尺寸形狀 ● 熱歷史 ● 結晶度 ● 樣本的製備程序;保存 環氧樹脂系統及相關