2012年口腔粘接修复学术研讨会通知（第一轮）.PDFVIP

2012 年口腔粘接修复学术研讨会通知（第一轮） 由中华口腔医学会牙体牙髓病学专委会、口腔修复学专委会、口腔材料学专 委会主办，第四军医大学口腔医院承办的“2012 年口腔粘接修复学术研讨会”， 将于 2012 年 9 月 12-14 日在西安召开。本次研讨会将邀请国内外知名专家，围 绕“口腔粘接”这一主题，对近年来口腔粘接技术的发展和研究前沿问题、临床基 础研究、临床应用研究和临床应用经验进行广泛的交流。欢迎并诚挚邀请全国各 口腔医学院校、医疗机构及相关单位的医护人员、技术人员等前来参加。 一、 举办时间：2012 年 9 月 12 日（周三）-14 日（周五） 二、 报到时间： 9 月 12 日 8:00-20:00 三、 学分：参加学习班者授国家级继续教育Ⅰ类学分 5 分。 四、稿件要求：口腔粘接相关的基础和临床研究、未公开发表的文章均可投稿， 稿件仅需提供目的、方法、结果、结论四段式中英文摘要。除标题、作者姓名及 通讯地址外，总字数不得超过 500 字。摘要经过大会组委会审阅后将决定是否录 用，并将通知您是口头发言或壁报展示。 截稿日期：2012 年 5 月 30 日。 五、注册费用： 提前注册（5 月 30 日之前） 现场注册 中华口腔医学会会员 500 元 700 元 非会员 700 元 900 元 学生 200 元 400 元 提前注册费用可通过银行转帐或邮局汇款汇至以下账号（请注明“西安粘接会”）： 户 名：中华口腔医学会 账 号：0200007609014459190 开户行：工行紫竹院支行 联系人：许德英 010203 地 址：北京市海淀区中关村南大街甲 18 号北京国际大厦 C 座 4 层 邮 编: 100081 六、 投稿、报名方式：拟参加研讨会的人员请于 2012 年 5 月 30 日前将回执和 稿件 E-mail 或邮寄到以下地址： 地址：陕西省西安市长乐西路 145 号第四军医大学口腔医院牙体科 郝秀瑞 邮编：710032 联系电话：029 电子邮箱：ytbk2004@fmmu.edu.cn 第四军医大学口腔医学院（代章） 2012 年 1 月 16 日 2012 年口腔粘接修复学术研讨会回执（第一轮） 姓名 性别 职务／职称 电话 单位 移动电话 通讯地址 邮编 E-mail 传真 是否参加中华口腔医学会会员大会 参会人数 注：电子邮件回执为佳，科室多人参加可只填写一个回执。