第五章 检测系统中的抗干扰技术 - 复件.ppt

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第五章 检测系统中的抗干扰技术 - 复件

第五章 检测系统中的抗干扰技术;第一节 检测系统中的干扰; 噪声对检测装置的影响必须与有用信号共同分析才有意义。衡量噪声对有用信号的影响常用信噪比(S/N)来表示,它是指信号通道中有用信号功率PS与噪声功率PN之比或有用信号电压US与噪声电压UN之比。信噪比常用对数形式来表示,单位为dB。; 1.机械干扰 机械干扰是指机械振动或冲击使电子检测装置中的元件发生振动,改变了系统的电气参数,造成可逆或不可逆的影响。对机械干扰主要是用减振弹簧和减振橡胶来防护。 2.化学及湿度干扰 化学物品如酸、碱、盐及其他腐蚀性气体侵入检测装置内部,腐蚀电气元件,产生电化学噪声。环境湿度增大,会使绝缘体的绝缘电阻下降,电介质的电介常数增大,电感线圈的Q值(电感线圈的品质因数)下降,金属材料生锈等。; 3.热干扰 热量,特别是温度波动及不均匀温度场对检测装置的干扰主要体现在两个方面: (1)各种电子元件均有一定的温度系数,温度升高,电路参数会随之改变,引起误差。 (2)接触热电动势。由于电子元件多由不同金属构成,当它们相互连接组成电路时,如果各点温度不均匀就不可避免地产生热电动势,它叠加在有用信号上引起测量误差。 4.固有噪声干扰 在电路中,电子元件本身产生的、具有随机性、宽频带的噪声称为固有噪声。最重要的固有噪声源是电阻热噪声、半导体散粒噪声和接触噪声。 ;5.光的干扰 检测装置中的各种半导体元件对于光同样具有很强的敏感性。因为制造半导体的材料在光纤的作用下会形成电子空穴对,致使半导体器件产生电动势或使其电阻值发生变化,而影响测量结果。因此,半导体器件应封装在不透光的壳体内。对于具有光敏作用的元件,则应注意对光干扰的屏蔽。 6.电、磁噪声干扰 在交通、工业生产中有大量的用电设备产生火花放电,在放电过程中,会向周围辐射出从低频到高频大功率的电磁波。无线电台、雷电等也会发射出功率强大的电磁波。 ; 二、干扰的传播(耦合方式) 1、静电耦合 静电耦合又称电场耦合或电容耦合,它是由于各种导线之间、元件之间、线圈之间以及元件与地之间均存在着分布电容(也称寄生电容),使一个电路的电荷变化影响到另一个电路,从而干扰电压经分布电容通过静电感应耦合于有效信号。 如图5-1所示为静电耦合等效电路 ;图5-1 静电耦合等效电路 ;2、电磁耦合 电磁耦合又称互感耦合,它是由于两个电路之间存在互感,使一个电路的电流变化通过互感影响到另一个电路。 在一般情况下,电磁耦合干扰可用如图5-2所示的等效电路表示 ; 3、公共阻抗耦合 公共阻抗耦合的干扰是在同一系统的电路和电路之间、设备和设备之间总存在着公共阻抗。地线与地之间; 图5-4 漏电流耦合等效电路; 5、辐射电磁场耦合 辐射电磁场通常来源于大功率高频电气设备、广播发射台、电视发射台等电能量交换频繁的地方。如果在辐射电磁场中放置一个导体,则在导体上产生正比于电场强度的感应电势。配电线特别是架空配电线都将在辐射电磁场中感应出干扰电势,并通过供电线路侵入检测系统的电子装置,造成干扰。 6、传导耦合 在信号传输过程中,当导线经过具有噪声的环境时,有用信号就会被噪声污染,并经导线传送到检测系统而造成干扰。最典型的传导耦合就是噪声经电源线传到检测系统中。事实上,经电源线引入检测系统的干扰是非常广泛和严重的。;第二节 常用抗干扰技术; 消除或减弱噪声干扰的方法可针对这三项因素,采取三方面的措施。 (1)消除或抑制干扰源。 积极的措施是消除干扰源,如使产生干扰的电气设备远离检测装置; 将整流子电动机改为无刷电机; 在继电器、接触器等设备上增加消弧措施等。;(2)破坏干扰途径。 对于以“路”的形式侵入的干扰,可采取诸如提高绝缘性能; 采用隔离变压器、光耦合器等切断干扰途径; 采用退耦、滤波等手段引导干扰信号的转移; 改变接地形式消除共阻抗耦合的干扰途径等。 对于以“场”的形式侵入的干扰, 一般采取各种屏蔽措施,如静电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽等。 ;(3)削弱接收回路对干扰的敏感性。 高输入阻抗的电路比低输入阻抗的电路易受干扰,模拟电路比数字电路抗干扰能力差等。一个设计良好的检测装置应该具备对有用信号敏感,对干扰的信号尽量不敏感的特性。;一、屏蔽技术;2、屏蔽的原理 屏蔽的抗干扰功能基于屏蔽容器壳体对干扰与噪声信号的反射与吸收作用。如图5-10所示 ; 3、常用屏蔽技术 (1)静电屏蔽。在静电场中,密闭的空心导体内部无电力线,即内部各点等电位。 (2)电磁屏蔽。电磁屏蔽也是采用导电良好的金属材料做屏蔽罩,利用电涡流原理,使高频干扰电磁场在屏蔽金属内产生电涡流,消耗干扰磁场的能量,并利用涡流磁场抵消高频干扰磁场,从而使电磁屏蔽层内部的电路免受高频电

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