C194铜合金的强化机制概述.pdf

?综述 一 ????铜合金的强化机制概述 ?????刘 凯，柳瑞清，谢春晓 ?江西理工大学材料与化学工程学院，江西 赣州 ??????? 摘 要?引线框架是集成电路中的一个关键组成部分，近年来，引线框架材料得到了极大的发展。论述了引 ????线框架铜合金的设计思路，介绍了不同高强高导铜合金的强化机制和导电原理，并分析了????铜 ????金合金的强化机制。 关键词?引线框架?????铜合金?合金化法，导电原理?强化机制 中图分类号????????十? 文献标识码?? 文章编号??????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????? ???????????????????，???????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????， ??????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ? 概述 ? 引线框架铜合金的强化方法 ??引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装 ??铜合金的高强度和高导电性是一对相矛盾的特 的重要材料之一。在集成电路中，引线框架和封装 性，要求铜合金在具有高强度的同时具有高导电率 材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向 很难做到，合金元素的加人都不同程度地降低铜的 外散发元件热量的作用，是集成 电路的关键部 电导率。目前主要通过复合材料法和合金化法来解 件川。铜及铜合金以其优良的导电、导热性而被广 决。 泛地用做引线框架材料，其中???????系合金是目 ??? 复合材料法??? 前用量最大的引线框架铜合金，约占整个引线框架 ??铜基体复合材料法是指向合金中加人过量的合 材料用量的???以上。经过十多年的研究和发展， 金元素如 ????????等，通过处理使过量的合金元 现已研究与开发出???????系铜合金引线框架材料