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MEMS压力传感器的封装　 图一是压力传感器在汽车上的应用。不同的传感器其压力范围、输出方式等有所不同。但是，MEMS压力传感器大体上有两种类型：电容型和压电电阻型。前者的工作原理是，当压力作用在电容板上，两板间距会变化，从而电容也会不同，因此可以通过测量电容来测量压力。后者利用压力作用在压电体上引起电阻变化。MEMS压力传感器中最为复杂的是轮胎气压传感器（TPMS），因为它必须通过RF射频跟主控系统联系，还有因为它通过独立电池供电所以必须省电，以及封装必须考虑到高速转动问题等。下面就以轮胎气压传感器为例对封装详加讨论。???  图一、压力传感器在汽车上的应用 一、汽车轮胎压力传感器结构?汽车轮胎压力传感器一般有四块芯片组成：MEMS压力传感单元、加速度传感单元、MCU微控制器芯片以及RF芯片。（图二）压力传感单元P-Chip：它是跟CMOS电路集成在一起的芯片。（图三）压力所引起的电容变化被转化成电压的变化（C-V），然后经过零点（offset）和增益（gain）的调整（trim）后输出给MCU。它跟MCU是双向通信的，因为它的时钟、各种测试模式、零点和增益调整用的codes等都是由ASIC传递的。 加速度传感单元G-Cell：通过测量上下翻转的频率来测量轮胎的转速。如果压力传感单元的输出跟转速有关（比如离心力可能造成P-Chip内封装材料变形从而对电容板施加额外压力等），这个转速就被用来修正结果。更重要的是，这个G-Cell被用来判断汽车是否处于驾驶状态，是否把整个压力传感器从睡眠状态转到正常工作状态，这大大延长了电磁的使用寿命。 RF芯片的主要功能就是向系统中心发送数据和从中心接收指令。MCU处理数据和控制整个压力传感器系统。 图二、汽车轮胎压力传感器的多芯片结构示意图 图三、跟CMOS工艺集成在一起的、用表面微机械技术加工的电容型MEMS压力传感单元 二、压力传感器封装?MEMS传感器封装应具有如下作用： 保护MEMS结构，保证其从微机械加工后期、模块、终端产品制造及最后使用中不受损。 自动化生产线 提供输入输出界面（管脚、接触点等） 提供机械界面（支撑、柱子等） 在环境中保护半导体器件 在工厂能校正和测试 不影响器件的电学性能 MEMS传感器封装又必须满足： 必须考虑芯片的尺寸和技术 工作温度范围。对汽车传感器，– 40 °C to 125 °C。 可考性 取向。对加速度计、陀螺仪要考虑加速或旋转方向；对压力计要考虑传感部件必须接受外压。 瞬时保护 外壳共振 客户安装或焊接传感器到PCB上的过程 安装可靠性 成本MEMS压力传感器封装又必须考虑的问题： 保护MEMS和ASIC等不受环境侵蚀 MEMS必须能感受到外界压力 图四是一个典型的压力传感器的封装示意图（只显示MEMS那部分）。MEMS被有机硅凝胶覆盖。凝胶因为它的稳定性和柔软性既保护了MEMS，又能传体外界压力。填充完硅胶后用带孔的不锈钢片盖住，既能阻挡外界硬物对硅胶的破坏或强烈作用，又能让空气进入保持内外气压平衡。?在设计压力传感器封装时必须了解封装材料、诱导应力以及器件性能三者的相互作用，必须建立先进的校正技术（见 HYPERLINK /blog/link2url.php?link=%2Fmyspace%2Fblog%2Fshow.php%3Fid%3D166796 《MEMS传感器在测试中修正(Trim)》一文），必须准确计算模拟材料的性能、生产中的变化对器件性能的影响、客户使用环境下的可靠性等。?对汽车轮胎压力传感器，它在封装上有跟一般压力传感器很关键的不同。如果MEMS被厚厚的有机硅凝胶覆盖，由于硅胶的柔软性和流动性，当轮胎高速转动时，硅胶可能因为离心力而飞出来，或者向MEMS施加一个额外的压力。最好的轮胎压力传感器已经考虑到这一点。解决的方案是，用另外的材料取代硅胶，只需涂上薄薄一层就能保护MEMS，又不怕在高速转动时脱离。还有，用压力计G-Cell测量转动速度，在型号处理的过程中自动把由于离心力造成的额外压力扣掉。