现代表面技术第3章-2--电刷镀和化学镀选编.ppt

第三章 ;电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层。所以，电刷镀又称无槽镀、笔镀、擦镀或涂镀。 与曹镀相比，有一下优点： 设备简单，携带方便，不需大的镀槽。 工艺简单，操作简便适用于不解体的现场维修和野外检修 镀层种类多，与集体材料结合力强，力学性能好， 沉积速度快。但须高电流密度操作。 缺点：劳动强度大，消耗镀液多，消耗阳极包缠材料。;电镀应用范围;一、电刷镀的原理与特点;（2） 特点;电刷镀的设备由专用直流电源、镀笔及镀液、集液装置。 特点： 电刷镀设备简单 一套设备可以完成多个镀种的刷镀。 电刷镀设备的用电量、用水量比槽镀少很多，可以节约能源、资源。 专用直流电源 由整流电路、正负极转换装置、过载保护电路、安培计。 镀笔 由阳极、绝缘手柄和散热装置。根据电刷镀零件尺寸与尺度，选择不同类型的笔。 供液、集液装置 可采用不同的方式给镀笔供液。 ;电刷镀电源; 镀笔;（1） 镀液分类 预处理溶液： 可分为电净液和活化液两类。 电净液用于清洗工件表面的油污； 活化液用于去除金属表面的氧化膜和疲劳层，使基 体金属的晶格显露出来； 电镀溶液：可分为单金属电镀液和合金电镀液。 每类金属电镀液又根据其沉积速率、镀液的性质、 镀层的性能等特点分成许多品种 退镀溶液：可把旧镀层或不合格的镀层去掉 ;（2）镀液的特点;电刷镀的工艺过程包括镀前预处理、镀件刷镀、镀后处理。 镀前处理 表面整修：用砂布、金相纸打磨到表面的毛刺、锥度、不圆度和疲劳度。 表面清理：用化学及机械的方法最镀件表面的油污、锈斑等进行清理。 电净处理：电解脱脂。电净时，一般采用正向电流，特殊的采用反向电流。 活化处理：去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现出金属的结晶组织。;镀件刷镀 刷镀打底层：厚度一般0.001-0.01nm. 常用的打底层镀液：特殊镍或钴镀液；碱铜镀液；低氢脆镉镀液。 刷镀工作镀层：一种表面最终镀层，作用是满足表面的力学性能、物理性能、化学性能。 镀后处理：清除镀件表面的残积物、如水迹、残液痕迹。;第三节 化学镀;化学镀的分类;化学镀的特点 与电镀相比，化学镀有如下的特点： ①? 镀覆过程不需外电源驱动，电流靠化学反应提供； ②?没有外电源，就不存在电力线分布不均匀的影响，因此均镀能力好，孔隙率低。形状复杂、有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层； ③ 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的； ④?通过适当的热处理，可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 缺点：品种少于电镀，镀液复杂，溶液稳定性差，使用温度高，寿命短。 ;一、化学镀镍;化学镀镍机理（化学反应） 主要有三种理论：原子氢态理论、氢化物理论及电化学理论。 原子氢态理论 电化学理论 ;镀液成分及其工艺条件 镀镍工艺：酸性镀液和碱性镀液 酸性镀液特点：稳定易于控制，沉积速度快，镀层中磷的质量分数高。 碱性镀液：pH范围宽，磷的质量分数低。稳定性差，难维护。 工艺见3-15. ;影响镀层质量因素 主盐：硫酸镍，氯化镍，浓度越高，沉积越快， 但稳定下降。 还原剂：次磷酸钠，提供活泼的氢原子，还原镍离子为金属，同??提供磷成分。 络合剂：乙醇酸、苹果酸、柠檬酸、琥珀酸、乳酸及他们的盐类。与镍离子形成稳定的络合物，控制可供反应的游离镍离子，控制沉积速度，改善外观。 增速剂：提高反应速度 稳定剂：抑制存在于镀液中的固体微粒的催化活性，以防镀层粗糙和镀液自发分解。 pH值：主要影响酸性镀液 温度：重要因素之一，低于65℃，沉积速度很慢，随温度升高速度加快。;二、化学镀铜 目的：在非导体材料表面形成导电层。广泛应用于印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜。 主盐：硫酸铜 还原剂：甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等 以醛做还原剂为例研究镀铜原理工艺。; 甲醛还原铜的原理; 镀液成分及其工艺;两种溶液需要预先配置，原因是甲醛与碱会发生反应：;其他工艺要求;电镀技术的发展趋势;?*?;see you next time!