电镀基础知识选编.ppt

电镀基础知识;2.第二类导体—由离子的定向移动传导电流的导体(即离子导体) 电镀注意事项: 1.被镀表面需绝对干净,要露出基体的纯表面性． 2.镀液不能有污染,保持电解液的纯净、稳定. 3.应根据不同金属沉积电位的不同来调节电流、电压及相关参数。 四.分类 A.按改变物体表面特性来分 1.功能性电镀 2.装饰性电镀 3.防腐装饰性电镀 我们公司的产品几乎全是防腐装饰性电镀. ;B.按施镀的工艺来分 1.普通电镀:单金属电镀、复合金属电镀即合金电镀、三元或多元电镀。 2.真空电镀：蒸发镀、溅射镀、离子镀. 3.化学电镀 4.脉冲电镀:将电镀槽与脉冲电源相连构成的电镀体系. 特点:a.可以得到致密的均匀镀层. b.减少镀层的孔隙率(即提高抗蚀率) c.降低镀层的内应力,提高韧性 d.周期转向脉冲电镀;;六.电镀中品质异常特征及原因 1.结合力差:镀层脱皮、起泡，主要是镀前处理不彻底，油污、氧化膜，基体金属不良，钝化膜未除尽，才加强处理和活化。主要试验有锉刀试验,弯曲试验等 2.麻点,毛刺,粗糙:①主要原因镀液中含有极细微固体悬浮物,另外含有一些金属杂质,一价金属离子.②电流过大.③有机添加剂分解副产物较多,搭配不合理. 3.龟裂:①刚镀出来镀层应有裂纹,结合力差,成碎状脱落,明显说镀层脆性大,一般 由于光亮偏多,软剂偏少引起,对镀铬来说电流大,温度高较易产生.②基体表面有裂纹,气孔,冷隔,对于锌合金材料,尤为显得突出,导致电镀中很难改善,不良率较高. 4.镀层脱皮分层:有现象,双电镀现象,镍层内应力大. 七.影响镀层品质的因素 1.电沉积的影响 电沉积过程一般同下列步骤: ①金属水化离子(或络离子)由电解液内向阴极表面传递过程,液相传递. ②金属水化离子(或络离子)在阴极上得到电子过程电化学过程. ③金属离子在阴极还原成金属---结晶成膜(电沉积). 这个过程中形成新晶核的速度很快,而晶核的成长速度较慢,镀层就趋于平滑细致.它与镀液的性质、温度、电流密度、酸度，镀液各成分的含量配比，都密切的关系，将影响电沉积过程。;2.电镀液对镀层的影响 ①主盐浓度影响:必须控制在比较合理的浓度范围且与其它成份要保持一定的比例,以达到各组分和谐协调的最佳状况. ②附加盐的影响:改善镀液的导电性,扩大阴极电流范围,改善阳极溶解稳定PH,以达到改善镀层质量的作用. ③添入剂的影响:是电镀中重要的添加物质,其用量很小,但作用很大,能显著改变镀层的品质及外观. a.光亮剂 b.湿润剂 c.整平剂 d.应力消减剂 e.电流密度Pk f。温度 g搅拌的影响 3.电源波形的影响 ①如上海某厂用纯直流电源试镀Fe-Zn合金时很快获得全光亮镀层,但在投入配制 大槽生产,用之相全波整流器,总是达不到全光亮镀层,反反复复,后证明这种整流器波型不稳定. ②焦磷的盐铜中情况不同,有一个厂试镀中用单相全波整流器获得全光亮镀层,大槽中系统直流电源时,却一直得不到满意的镀层,后来在纯直流电源上加间隙断电器(通电8S,断电5S)满意的镀层. 宁波自行车零件电镀厂镀一层铜时(打底铜时)打不上,或局部打不上,镀液工艺参数都正常,后用视波器检查电源波不对,请厂家检查整流器有一个零件坏了,更换后,电镀马上恢复正常.;4.析氢对镀层的影响 任何电镀中都会存在一定量的氢离子,往往会与金属离子同时析出,而使镀层质量变坏.主要表现为如下几方面. ①氢脆:析出的氢往往会进入镀层或基体,造成镀层晶格扭曲,产生很大的内应力,甚至会使镀层脆裂或脱落. ②起泡:析出的氢进入基体细孔内,就会使镀层产生鼓泡,平时看不出来,但随着周围介质温度升高,氢对镀层施加压力,使镀层鼓起,甚至连基体表皮也会带撕出,有时经常数量赤才显现出来. ③针孔 ④析氢与溶液中含有机杂质,金属杂质,表面张力等有关. 5.基体金属对镀层的影响: 镀层的质量好坏与基材金属的性质,组织状况,表面状况有密切关系,在有气孔,裂纹的基材上,要镀上质量良好的镀层是比较困难的,因为渗力微气孔,裂纹中溶液水洗难以除尽,会留在其内部,存放一定时间会外溢. ;;;;九.锌合金压铸件电镀 1.锌合金压铸的特点 1、成本低廉、机械加工好、精度高、尺寸公差小、有利结构复杂工件的制造，生产效率高； 2、压铸件表面有一层致密的表层,其厚度约0.05~0.1mm,表层下面是疏松多孔的结构. 3、压铸件过程中由于冷却温度不均匀容易造成偏析现象,即在边沿或局部地方产生富锌或富铝。 4、压铸过程中的排气、温度、模具、注射速度等因素极易产生气孔、针孔、微裂纹、冷