液晶显示器后段及模组制造工艺基础.pptVIP

液晶显示器系列讲座;一、液晶显示器制造工艺流程;1.1 液晶显示屏制造工艺流程;1.1.2 前工序定向段;1.1.3 前工序组合段;1.1.4 后工序;1.2 液晶显示器模块组装工艺;1.2.2 带载自动封装 (TAB);1.2.3 COG工艺流程;1.2.4 COF工艺流程;LCD;1.2.5 组装模块;二、 后工序;2.1.3 切割工序的设备;玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数;2.2 裂片工艺; a) 玻璃裂片机简介 b) 裂片流程简介 ;玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度;2.3 液晶灌注工艺;2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 ;2.4 加压封口工艺;2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间 ;2.5 二次切割和二次裂片工艺; a) 设备与切割,裂片工艺的设备基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程简介 ;2.6 磨边工艺;2.6.3 磨边工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 磨边压力 打磨时间 ;2.7 液晶盒清洗工艺;2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 清洗剂的浓度 清洗温度 超声波功率 清洗时间 清洗剂重复使用时间 ;2.8 老化工艺;2.8.3 老化工序的设备及操作流程;温度 净化 老化时间;2.9 偏光片切割工艺;2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程;偏光片尺寸 偏光片厚度 切割深度 步进精度 切割角度 切割刀使用次数 ;2.10 检测工序;2.10.3 电测工序的设备及操作流程;检测参数 检测压力 检测标准;2.11 贴偏光片工艺;2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程;偏光片的尺寸 净化 静电 操作技能 ;3.1 TAB（带载封装）工艺;3.1.3 TAB工序的设备及操作流程;调整热压头;ACF宽度 ACF厚度 ACF步进长度 半切深度 半切刀使次数 热压压力 热压温度 热压时间 ;3.2 COG（chip on glass）工艺;3.2.3 COG工序的设备及操作流程;调整热压头;调整热压头;3.2.4 COG工序的管理项目;ACF贴付;Thank You