电工电子实训教程 教学课件 作者 韩志凌 1_ 模块8课件.ppt

模块8 印制电路板的制作;8.1 印制电路板的基本知识;8.1.2 印制电路板的分类;8.1.3 印制电路板的制作工艺流程;8.1.4 印制电路板的功能;8.2 印制板设计和制作 ;2. 过孔 板厚和孔径比最好应大于3:1，大的比值会使生产困难，成本增加。当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公差一般是不重要的，所以不用规定。由于导通孔内不插元件，所以它的孔径可以比元件孔的孔径小。 当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸。设计者要采用给出的标称孔径作为过孔的推荐值。过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差（孔到孔）10%。推荐孔壁镀铜层的平均厚度不小于25μm（0.001in），其最小厚度为15μm（0.0006in）。;3. 导线尺寸 (1) 导线宽度 对于专门的设计或导电图形的布局，通常导线宽度应尽可能选择宽一些，至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。 (2) 导线间距 相邻导线之间的间距必须足够宽，以满足电气安全的要求和便于操作和生产。选择的最小间距应适合所施加的电压。这个电压包括正常操作或发生故障时重复或偶尔产生的过电压或峰值电压。所以导线间距应符合所要采用的或规定的安全要求。 如果导线间距超过一定值时，将有利操作和生产。在些情况下，只规定最低限制就很容易满足实际要求。如果规定了导线宽度的最低限制，还要规定导线间距的最低限制。如导线间的金属颗粒缺陷存在，应增大规定的最小导线间距。所设计的内层导线或焊盘应距离板子边缘2mm以上 ;4. 焊盘尺寸 所有元件孔通过焊盘实现电气连接。为了便于维修，应确保与基板之间的牢固粘结，孔周围的焊盘应该尽可能大，并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制板上，每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔位于导线上时，在整体焊接过程中导通孔被焊料填充，因此不需要焊盘。设计工程师既要确保孔周围的导线符合设计电流的要求，又要保证符合与生产有关的位置公差的工艺要求。当过孔位于导线上而无焊盘时，应向印制板生产方提供识别孔中心的方法。 为了便于进行整体焊接操作，应避免大面积的铜箔存在。并且要遵循设计原则，元件面和焊接面的焊盘最好对称式放置（相对于孔）。;5. 金属镀（涂）覆层 金属镀（涂）覆层用以保护金属（铜）表面，保证其可焊性，还可以在一些加工过程中作为蚀刻液的抗蚀层（如在孔的加工过程）。金属镀（涂）覆层还可以作为连接器与印制板的接触面，或表面安装器件与印制板的接合层。 应根据印制板的用途选择一种适合导电图形使用的镀覆层。表面镀覆层的类型直接影响生产工艺、生产成本和印制板的性能。;6. 印制接触片 7．非金属涂覆层 （1）非金属涂覆层 非金属涂覆材料用来保护印制板，另外，阻焊接区用来防止非焊接区导体的焊料润湿。 当涂覆过的组装件暴露在高湿度条件下时，不正确的清洗可能导致附着力降低，使涂覆层与基本的界面下开始出现分离点或碎屑，并且剥落（“侵蚀”）。 （2）暂时性保护涂覆层 暂时性涂覆层可以用来保护导电图形的可焊性。通常，在那些不具有良好可焊性的金属表面涂覆层覆盖的导电图形上使用暂时性保护涂覆层，使其在必要的时间内保持良好的可焊性。 （3） 暂时性阻焊剂;8. 永久性保护涂覆层 永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中可以永久地保留在印制板上。 （1）永久性保护涂覆层的作用 永久性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能： 1) 阻止潮气进入基材； 2) 防止导线间沉积污物（例如吸潮的污物）； 3) 作为导线间的绝缘材料； 4) 作为不需要焊接的过孔（导通孔）的孔内或表面的保护层。;（2）阻焊剂 如果覆盖导电图形的金属（如焊料）在焊接过程中易熔化，阻焊剂涂覆在其上时，焊接后可能会出现起皱、起泡或脱落，应该提出解决方案。 常用的阻焊剂有印制型和光成像两种基本类型，印制型一般使用网印，它是把阻焊剂印制在规定的印制板图形上；光成像阻焊剂是在印制板上涂覆一层专用的湿膜或干膜，经过曝光（通常为紫外光）和显影产生相应的图形。;9．敷形涂层 敷形涂层是涂覆在印制板上或印制板组装件上的一种电绝缘材料，作为保护阻挡层阻挡环境中有害物质的影响。如果选择正确、使用恰当，敷形涂层可以帮助保护组装件免受潮气、灰尘和污物、空气中的杂质（如烟、化学气体）、导电颗粒（如金属片、金属屑）、跌落的工具、紧固件造成的偶然短路、磨损破坏、指纹、震动和冲击（达到某种程度）、霉菌增长等危害。 所选择的敷形涂层树脂除满足以上要求外，还应满足透明度