我对电子制造的认识.docxVIP

我对电子制造的认识 ——电子封装的技术与发展现状 作者：宋紫阳1120122351 陈思齐1120122338 田力炜1120122353 王潮洋 1120122354 黄玥1120122341 学院 材料学院 班级 电子封装技分工：宋紫阳 论文0、1.1、1.2部分 陈思齐 论文1.3部分 黄玥 论文2.1部分 田力炜 论文2.2部分 王潮阳 论文2.3部分 摘要： 电子封装技术是电子制造工业中后工程中核心技术和基础，正确认识和理解电子封装技术的技术与发展现状是对电子制造认识的重要一环。本文重点论述了电子封装技术的内涵、范围、工艺流程和分类，此外本文就电子封装技术的历史发展，科研单位、企业和教育现状，未来的发展方向进行了分析。 关键字： 电子封装 技术认识 发展现状 0 引言： 作为一名材料学院电子封装专业的大二学生，我对电子封装的技术及其发展现状颇为关注。这次的电子制造工程基础课，给予了我充足的时间去认识与了解电子封装技术的相关知识背景，通过课下的学习，我感到收获颇丰。下面我将介绍我对电子封装由浅入深的、由粗到细的了解与认识。 1对电子封装技术认识 1.1对电子封装内涵的认识 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到机械、电子、化工、轻工、食品和军工等多领域。 我认为，电子封装是对前加工处理后的晶片进行的一系列有条件、有步骤的后加工与组装。可以说，电子封装需要顶尖的微电子技术作为学术支持，运用精细而灵敏的仪器制造产品。 与我们所熟悉的其他产业不同的是，同样看似只是一种包装技术，但电子封装并非食品包装那样简单的低成本、低操作环境和低技术含量，电子封装专业人才也并非普通的技术工人。电子封装是高科技技术在电子产品后加工部分的应用，在封装过程中，需搭配不同功能尺寸的元器件、布线基板，运用不同的封装关键技术，克服各种环境条件和超高要求，通过有工程师水平的科技人才准确判断和操作加工后，最终，才能将设计制造后的晶片一步一步地封装成为电子产品。  通过这些理解，也让我认识到了电子封装的复杂性与挑战性，然而电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，这同时也更激发了我对电子封装的激情——攀岩高科技巅峰的冲动。 1.2 电子封装技术范围的认识 下图为电子封装工程的各个技术层次及设备构成： 通过对电子封装技术基础的认识，也引出了我对电子封装的技术范围的思考。若想对电子封装这样的交叉学科的范围有深入理解，需要从多维度、多角度去认识。 首先，电子封装属于复杂的系统工程，通过对不同连接方式的材料单元和层次进行零、一、二、三级的封装，得到整个电子产品（系统）。 从工艺上讲，电子封装涉及四大基础技术： 薄厚 HYPERLINK /search?word=膜技术fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 膜技术、 HYPERLINK /search?word=基板fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 基板技术、微细连接技术、封接及封装技术，及由此派生出的各种各样的工艺问题。 从材料上讲，电子封装涉及到各种类型的材料： 如 HYPERLINK /search?word=焊丝fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 焊丝框架、 HYPERLINK /search?word=焊剂fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 焊剂焊料、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉料、 HYPERLINK /search?word=表面活性剂fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 表面活性剂、有机 HYPERLINK /search?word=粘结剂fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 粘结剂、有机洛剂、金属浆料、导电 HYPERLINK /search?word=填料fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 填料、感 HYPERLINK /search?word=旋光性fr=qb_search_expie=gbk \t _blank 旋光性树脂、热硬化树脂、聚酞HYPERLINK /search?word=亚胺fr=qb_search_expie=gbk \t _blank亚胺薄膜、感 HYPERLINK /search?word=旋光性fr=qb_search_expi