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SooPAT 高电荷密度聚合物/AKD立熟中性 施胶剂的制备方法 申请号:201210066894.5 申请日:2012-03-09 申请(专利权)人 青岛科技大学 地址 266061 山东省青岛市崂山区松岭路99号 发明(设计)人 陈夫山 宋晓明 刘丹凤 王松林 主分类号 D21H21/16(2006.01)I 分类号 D21H21/16(2006.01)I D21H17/17(2006.01)I D21H17/35(2006.01)I 公开(公告)号 102704337A 公开(公告)日 2012-10-03 专利代理机构 代理人 注:本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN102704337A* (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 102704337 A (43)申请公布日 2012.10.03 (21)申请号 201210066894.5 (22)申请日 2012.03.09 (71)申请人 青岛科技大学 地址 266061 山东省青岛市崂山区松岭路 99 号 (72)发明人 陈夫山 宋晓明 刘丹凤 王松林 (51)Int.Cl. D21H 21/16 (2006.01) D21H 17/17 (2006.01) D21H 17/35 (2006.01) 权利要求书权利要求 书1 1页页 说明书 说明书 22 页页 (54) 发明名称 高电荷密度聚合物 /AKD 立熟中性施胶剂的 制备方法 (57) 摘要 目前国内外应用广泛的中性施胶剂为 AKD。由 于 AKD 本身不带电荷,因此在纸张纤维上难以留 着,传统的方法一般需要使用阳离子淀粉将 AKD 乳化,使 AKD 带上阳电荷而吸附到带负电荷的纤 维上。但阳离子淀粉的电荷密度较低,使用阳离子 淀粉做乳化剂和稳定剂,存在纤维上留着低、与纤 维反应慢、施胶熟化时间长等缺点。本发明的目的 是提供一种高电荷密度聚合物 /AKD 复合型中性 施胶剂的制备方法,通过本制备方法所制得的复 合型中性施胶剂,电荷密度较高,施胶度高,没有 熟化期,不存在施胶滞后、且乳液稳定等优点。 C N 1 0 2 7 4 3 A CN 102704337 A 权 利 要 求 书 1/1 页 1. 一种高电荷密度聚合物 /AKD 复合型中性施胶剂的制备方法,其制备方法的步骤是 : (1) 在 70 ~ 80℃水浴下,将 AKD 熔融,并分别对聚合物和水进行预热 ; (2) 将加热后的聚合物加入到熔融的 AKD 中并用快速剪切搅拌机在快速搅拌下搅拌 5 ~ 20 分钟 ; (3) 提高快速剪切搅拌机转速,并加入预热水使形成的 AKD 溶液在一定温度下乳化,快 速搅拌 1 ~ 10

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