管壳封装及可拆卸SMA壳体安装使用说明.PDFVIP

管壳封装及可拆卸SMA壳体 安装使用说明 ● 电路板设计 说明】 1）电路板厚不要超过1.5mm，电路管脚孔径一般设计为φ0.8mm，接地管脚φ1.0mm；贴装面焊盘尽量 小，焊接面焊盘可设计为φ2mm； 2）如果设计电路Marker要比实际大2mm，例如DIP-14C，长24.7mm＋2mm；宽12.6 mm +2mm； 3）如果不采用压片固定方式，应在管壳周围设计4～6个焊盘点。 ● 装配方法 【方法二】：管壳周边接地 更多信息请访问： 44 管壳封装及可拆卸SMA壳体 安装使用说明 ● 手工焊接要求 1、采用压片装配方法，应先将管壳与PCB板压紧固定后顺序焊接管脚； 2、对于采用管壳周边多点焊接方法，需先将管壳与PCB板压紧，