AbaqusinterfaceforMoldflow於连结器.PDFVIP

第十五屆 2010 Abaqus Taiwan Users’ Conference Abaqus interface for Moldflow 於連結器產業之應用 賴劭岡，李佳諺 慶良電子股份有限公司 摘要 連接器在射出成型後，由於各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等 影響，會造成一定程度的翹曲，所以在設計連接器時，通常都會使用 CAE 模流分析軟體(例 如 Moldflow)模擬分析產品的翹曲程度，以確定其翹曲值在產品的規範要求之內。 但對於 FPC 連接器必須經過迴焊製程，將連接器焊在軟性電路板上，經常發生的一個現象是 射出成型之 FPC 連接器翹曲值在規範內，但經過迴焊爐的加熱製程，射出成型所殘留之應力 及材料非等向性等因素將產生二次變形，往往造成產品翹曲量超越規範值，而無法通過 QA 的檢驗。 FPC 連接器之熱翹曲現象無法由模流分析軟體單獨預測出來。因此，本研究將結合模流 分析軟體 Moldflow 和結構分析軟體 ABAQUS 進行 FPC 連接器之迴焊熱翹曲分析，首先以 Moldflow 模擬 FPC 連接器之射出成型翹曲值，再經由 Moldflow 與 ABAQUS 之接口介面，以 Moldflow 分析之殘留應力、材料性質及纖維配向為初始條件，並輸入熱場及降伏強度等參數 進行 ABAQUS 之熱應力及變形分析，模擬預測過迴焊爐後所產生之熱翹曲值。 本案例應保留慶良電子股份有限公司設計隱私權，此案例以 FPC 蓋板為例。 關鍵字：翹曲、連接器、Abaqus、Moldflow。 ABSTRACT Due to the effects of uneven cooling rate, different material contraction and different fiber orientation, the connectors will warp after injection molding process. Therefore, the CAE software modeling injection molding (for example, Moldflow) is used to predict the warping behavior to ensure its value is confined to specifications requirement as designing the connectors. However, for FPC connectors, they are soldered on mother board by circle soldering process. As a result, the new thermal warping is induced by the residual stress, the anisotropic material property and fiber orientation on the injected connectors after they go through the circle soldering process. It is frequently occurred that the injected part can meet the specifications requirement but they cannot pass QA qualification due to t