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文件编号制订日期2006.PDF
文件编号：
制订日期： 2006
版 本：
页 码：
工艺能力：
层数： 2～56 层 最大加工面积：640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ～28OZ 板厚： 0.2mm～10.0mm
最小线宽/间距： 3mil/2mil 最小孔径：0.1mm
阻抗控制： +/-10% 最大厚径比：
16:1
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉银、插头镀金、防氧化（OSP）
特殊工艺： 盲埋孔、阻抗控制、埋入式电容、埋入式电阻、盘中孔、板边金属化、半孔、台阶安装孔、控深钻孔、金属基(芯)板
名称
工艺能力参数 备注
非常规评审 无法制作
生产依据 CAM 制作规范
2 盲埋孔
生产依据 盲埋孔作业指导书
生产依据 HID 板制作作业指导书
生产依据 生产指示制作规范 镀金板作业指导书
型
FR-4;铝基；聚四氟乙烯；
Rogers4350+FR-4 混压（P 片为普通生益 P 纯 ROGERS 4350B 多层板（PP 为
超出此范围的需要非常规 纯 PTFE 多层板
5 板材 片和 ROGERS 4403）;CEM-3(单双面板)、 4450F） 纯 PTFE 板压合因层压温度达不到
联茂 IT158/IT180A 要求无法制作
生产依据 生产指示制作规范、铝基板作业
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