信息材料Chapter2_3十二PCB材料、辅材及RFID.pptVIP

十一、 PCB 材料、辅材及相关工艺; PCB (Printed Circuit Board)，中文稱為”印刷電路板” 或PWB（Printed Wire Board)，利用印刷技術製作的電路產品。它取代了1940年代以前以銅線配電的方式，使大量生產複製速度加快，產品體積縮小，方便性提昇單價降低等優點。 将电子零器件的连接线路以印刷或影印的方式呈现于绝缘基材的表面或内部，称之为PCB。 基本性能： 耐热 高机械强度 低电阻 低杂讯 层间、线间 绝缘性优良 有良好的可組裝性(連結到下一級封裝) 。;流行方向：高密度化（高分辨率）、超薄化、多层化、柔性化 未来发展：光电子信号接口、光学信号接口、生物信号接口。;印刷電路板的分類;;印刷電路板結構分類;The thin copper-clad laminate used for innerlayers is cut to size, baked to remove stresses and the surface cleaned to remove any contaminants from the copper surface.;;Buried Vias;多層PCB;電路板導通孔結構趨勢;線路製作流程;印制电路板的种类;電路板基板材料種類;印刷電路板之前身—銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)是由各種補強材(玻璃纖維布)，基材(高分子樹脂)及銅箔所構成。;覆铜板的典型流程：;印刷电路板材质;树脂种类 酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚酰亚胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ） 皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。;環氧樹脂與硬化劑反應後其硬化物具備以下特性： 1.硬化時，沒有揮發物，收縮率小，尺寸安定性良好。 2.卓越的電氣性質和機械性質。 3.耐水及耐化學藥品性。 4.與金屬、木材、混凝土、陶瓷、玻璃等材質的接著力強。 5.硬度、堅韌、耐磨性優越。 6.具多樣性，選擇不同硬化劑，可得各種不同性質的硬化物。 7.可選擇添加各種稀釋劑、變性劑、填充劑等，改善性質。 8.貯存安定性高。;各种环氧树脂基料;各种环氧树脂结构;铜箔的分类; 一般基材板所使用的銅箔，以電解銅箔（ED Foil）為大宗；而HTE銅High Temperature Elonga-tion；Grade 3）或LP銅箔（Low Profile）則是少數對物性相當講究的高階多層板才會使用。至於在銅箔厚度上，以0.5盎斯（OZ ; 0.7mil）及1盎斯的使用量最大，而兩者最大區隔在於：前者主要用於多層板外層的大型壓合製程，後者使用則在單雙面板及薄基板（Thin Core）的應用較廣。 電解銅箔由於兩面粗糙度不同，較粗糙的一面再經處理後，與預浸基材熱壓時，可和樹脂產生很大接著力，較適合做為FR-4等硬質銅箔基板之原料。壓延銅箔因無粗糙面，雖經處理，其和樹脂之接著力仍要比電解銅箔低，但因其物性較同重量的電解銅箔為高，且無電鍍製程之內部應力存在，抗彎曲的程度較佳，一般都用於軟性基板。;覆铜板常见缺陷;玻璃纤维的特性;玻璃纖維布之類別;另外介紹兩種FR-4基板的基本構成材：Prepreg與Thin core。 它們是製造多層板之基本材料，分別添隔在其間， Prepreg係指玻璃布（一層）與環氧樹脂的預浸材。Thin core則是由1～3層玻璃纖維布含浸耐燃性環氧樹脂及兩張銅箔壓合而成。其厚度可從0.1mm至0.38mm……等，共分8種。;玻璃纖維布之特性 1. 布面處理採高性能陽離子胺基矽烷偶合配方，與環氧樹脂接合性佳，可提高基材之含浸性、基板高耐熱性及優良的抗麻斑性能，並可提供抗CAF高性能布及可雷射鑽孔用玻纖布。 2. 布面張力、強度、組織控制均勻，增加尺寸安性及確保鑽孔品質。 3. 彎緯度低、經緯縮穩定、柔軟度佳，降低板翹及板扭。 4. 大捆布、接頭比率低，提昇客戶生產效率。;玻璃纖維布之製程;印刷電路板材質之選用原則 1. 玻璃轉換溫度(glass transition temperature, Tg) 聚合物在常溫下為堅硬且具有脆性，但在一定的高溫下會變的柔軟，此溫度稱為玻璃轉換溫度。Tg越高越好，表示該材料受熱後的變化比較穩定。 2. 軸膨脹係數(Z-axis coefficient of thermal expansion,CTE) 板材之Z軸膨