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气敏传感器-传感器数据库网
9.1 气敏传感器
9.2 湿敏传感器
9.3 色敏传感器
9.4 半导体式传感器的应用 ;第9 章 半导体传感器; 金属氧化物在常温下是绝缘的, 制成半导体后却显示气敏特性。通常器件工作在空气中, 空气中的氧和NO2 这样的电子兼容性大的气体, 接受来自半导体材料的电子而吸附负电荷, 结果使N型半导体材料的表面空间电荷层区域的传导电子减少, 使表面电导减小, 从而使器件处于高阻状态。一旦元件与被测还原性气体接触, 就会与吸附的氧起反应, 将被氧束缚的电子释放出来, 敏感膜表面电导增加, 使元件电阻减小。 该类气敏元件通常工作在高温状态(200~450℃), 目的是为了加速上述的氧化还原反应。 ; 例如, 用氧化锡制成的气敏元件, 在常温下吸附某种气体后, 其电导率变化不大, 若保持这种气体浓度不变, 该器件的电导率随器件本身温度的升高而增加, 尤其在100~300℃范围内电导率变化很大。显然, 半导体电导率的增加是由于多数载流子浓度增加的结果。
氧化锡、 氧化锌材料气敏元件输出电压与温度的关系如图9 - 1(b)所示。
由上述分析可以看出, 气敏元件工作时需要本身的温度比环境温度高很多。因此, 气敏元件结构上, 有电阻丝加热, 结构如图9 - 2所示, 1和2是加热电极, 3和4是气敏电阻的一对电极。 ; 气敏元件的基本测量电路, 如图9 - 1(a)所示, 图中EH为加热电源, EC为测量电源, 电阻中气敏电阻值的变化引起电路中电流的变化, 输出电压(信号电压)由电阻Ro上取出。 特别在低浓度下灵敏度高, 而高浓度下趋于稳定值。 因此, 常用来检查可燃性气体泄漏并报警等。
二、 气敏传感器的应用
气敏电阻元件种类很多, 按制造工艺上分烧结型、薄膜型、厚膜型。
(1) 烧结型气敏元件将元件的电极和加热器均埋在金属氧化物气敏材料中, 经加热成型后低温烧结而成。 目前最常用的是氧化锡(SnO2)烧结型气敏元件, 它的加热温度较低, 一般在200~300℃, SnO2气敏半导体对许多可燃性气体, 如氢、 一氧化碳、 甲烷、丙烷、乙醇等都有较高的灵敏度。 ; (2) 薄膜型气敏元件采用真空镀膜或溅射方法, 在石英或陶瓷基片上制成金属氧化物薄膜(厚度0.1 μm以下), 构成薄膜型气敏元件。
氧化锌(ZnO)薄膜型气敏元件以石英玻璃或陶瓷作为绝缘基片, 通过真空镀膜在基片上蒸镀锌金属, 用铂或钯膜作引出电极, 最后将基片上的锌氧化。氧化锌敏感材料是N型半导体, 当添加铂作催化剂时, 对丁烷、丙烷、乙烷等烷烃气体有较高的灵敏度, 而对H2、CO2等气体灵敏度很低。若用钯作催化剂时, 对H2 、CO有较高的灵敏度, 而对烷烃类气体灵敏度低。因此,这种元件有良好的选择性, 工作温度在400~500℃的较高温度。
; (3) 厚膜型气敏元件将气敏材料(如SnO2、ZnO)与一定比例的硅凝胶混制成能印刷的厚膜胶。把厚膜胶用丝网印刷到事先安装有铂电极的氧化铝(Al2O3)基片上,在400~800℃的温度下烧结1~2小时便制成厚膜型气敏元件。用厚膜工艺制成的器件一致性较好, 机械强度高, 适于批量生产。 以上三种气敏器件都附有加热器, 在实际应用时, 加热器能使附着在测控部分上的油雾、尘埃等烧掉, 同时加速气体氧化还原反应, 从而提高器件的灵敏度和响应速度。
;9.2 湿 敏 传 感 器; 氯化锂通常与聚乙烯醇组成混合体, 在氯化锂(LiCl)溶液中, Li和Cl均以正负离子的形式存在, 而Li+对水分子的吸引力强, 离子水合程度高, 其溶液中的离子导电能力与浓度成正比。当溶液置于一定温湿场中, 若环境相对湿度高, 溶液将吸收水分, 使浓度降低, 因此, 其溶液电阻率增高。 反之, 环境相对湿度变低时, 则溶液浓度升高, 其电阻率下降, 从而实现对湿度的测量。氯化锂湿敏元件的湿度——电阻特性曲线如图9 - 4所示。
由图可知, 在50%~80%相对湿度范围内, 电阻与湿度的变化呈线性关系。 为了扩大湿度测量的线性范围, 可以将多个氯化锂含量不同的器件组合使用, 如将测量范围分别为(10%~20%)RH, (20%~40%)RH, (40%~70%)RH, (70%~90%)RH和(80%~99%)RH五种元件配合使用, 就可自动地转换完成整个湿度范围的湿度测量。 ; 氯化锂湿敏元件的优点是滞后小, 不受测试环
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