Chapter-8Thermalanalysis光谱探究.ppt

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材料热分析 Thermal Analysis for Materials;主 要 内 容;8.1 热分析技术概述;8.1 热分析技术概述;8.1 热分析技术概述;8.1 热分析技术概述;几种主要的热分析方法;8.2 热重分析(TGA) ;8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);热重分析仪(TG)原理图;8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);8.2 热重分析(TGA);例4. 氧化石墨热还原制备石墨烯 ;例5. 柠檬酸钡热解制备多孔炭 ;例5. 柠檬酸钡热解制备多孔炭 ;8.3 差热分析法 ;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法 ;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;合适;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;8.3 差热分析法;制定不同阶段的升温速率,确定目标温度:;8.3 差热分析法;8.4 差示扫描量热法 ;DSC和DTA测定原理的不同;功率补偿式DSC示意图 S—试样;UTC—控温热电偶信号;R—参比物; Ur—试样热电偶信号;UΔT—差示热电偶信号; 1—温度程序控制器;2—气氛控制; 3—差热放大器;4——功率补偿放大器;5—记录仪 ; 曲线离开基线的位移即代表样品吸热或放热的速率,而曲线中峰或谷包围的面积即代表热量的变化,因而差示扫描量热法可以直接测量样品在发生物理或化学变化时的热效应。;8.4 差示扫描量热法;8.4 差示扫描量热法;8.4 差示扫描量热法;8.4 差示扫描量热法;8.4 差示扫描量热法;8.4 差示扫描量热法;8.5 热分析技术的发展

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