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表面组装技术（Surface ;1234MCM、BGA、CSP;2.1 推动SMT技术快速发展;3.表面安装组件的类型: 表;a.全表面安装(Ⅰ型)： ;b.双面混装(Ⅱ型)： ;c.单面混装(Ⅲ型)： ;4.表面组装工艺流程 ;a.单面全表面安装单面安装流程;b．双面全表面安装双面安装流程;c.单面混合安装单面混合安装流;d、双面混合安装双面混合安装流;5.SMT的基本组成SMT是一;SMT的主要组成部分 ;组装材料——粘接剂、焊料、焊剂;6.SMT生产系统的基本组成 ;7.SMT技术的特点7.1 传;7.2 SMT与THT比较外形;7.3 SMT的特点 1.组装;8.SMT发展动态SMT在持续;二. 表面组装元器件 表面;1.表面组装元件1.1电阻器按;1.1.1 矩形片式电阻器矩形;矩形片式电阻器的端电极结构矩形;1.1.2 圆柱形片式电阻器 ;1.1.3 电阻网络 ;1.1.4 表面组装电位器表面;片式电位器有四种不同的外形结构;1.2 表面安装电容器表面组装;多层片式瓷介电容器 特点：1.;图为MLC的结??图和外形图。内;1.2.2 表面组装铝电解电容;金属封装和树脂封装片式电解电容;1.2.3 片式钽电解电容器;1.2.4 片式云母电容器 ;1.3 片式电感器片式电感器;1.3.1 绕线型片式电感器 ;另一种绕线型片式电感器，是采用;1.3.2 多层型片式电感器 ;1.4 片式滤波器片式滤波器主;2 表面组装半导体器件表面组;从SMD端子形状来分，其主要有;2.1 表面组装晶体管 用于;SOT-23封装有三条“翼形”;2.2 集成电路 表面组装型混;2.2.1 小外型塑料封装(S;2.2.2 方型扁平封装QFP;2.2.3 塑料有引线封装PL;2.2.4 裸芯片组装 裸;2.2.5 球栅阵列封装BGA;2.2.6 芯片尺寸封装 CS;3.表面组装元器件的包装3.1
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