金龙-半导体集成电路原理及集成电路设计与保护-20150619选编.pptVIP

金龙-半导体集成电路原理及集成电路设计与保护-20150619选编.ppt

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
金龙-半导体集成电路原理及集成电路设计与保护-20150619选编

半导体集成电路原理及集成电路设计与保护;;1、定义: 集成电路(IC-integrated circuit) 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 。 ??? ;2、 集成电路发明者: 1947年 美国贝尔实验室 ,威廉·肖克利、布拉顿、约翰·巴丁(晶体管?) 1958~1959期间 TI,杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路) 罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路) ;3、集成电路类别: 功能特性区分:模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。 数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。 ; ;集成度高低的不同区分: ??? 1.小规模集成电路 SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。 2.中规模集成电路 MSI 英文全名为 Medium Scale Integration, 逻辑门11~100个 或 晶体管 101~1k个。 3.大规模集成电路 LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管 1,001~10k个。 4.超大规模集成电路 VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。 5.甚大规模集成电路 ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 逻辑门10,001~1M个 或 晶体管 100,001~10M个。 6.巨大规模集成电路 GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 逻辑门1,000,001个以上 或 晶体管10,000,001个以上。 ? ; 4、摩尔定律-----戈登·摩尔(Gordon Moore) 当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。 ;集成电路制造工艺 1、晶体生长 2、氧化---形成氧化层 3、光刻---(掩模版、光刻胶、曝光) 4、刻蚀---(湿法、干法) 5、扩散---(杂质扩散) 6、离子注入---(高速掺杂) 7、薄膜淀积---(外延生长-防止掺杂的损失) 8、工艺集成---(器件形成) 9、集成电路制造(测试-切片-封装); 单晶硅、砷化镓等 纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上 ?? ;一个制造厂(通常称为半导体工厂,常简称fab,指fabrication facility)建设费用要超过10亿美金,因为大部分操作是自动化的。;光刻;;; ; 中国自然人、法人或者其他组织创作的布图设计,依照本条例享有布图设计专有权。   外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的,依照本条例享有布图设计专有权。   外国人创作的布图设计,其创作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或者与中国共同参加有关布图设计保护国际条约的,依照本条例享有布图设计专有权。 ; 布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。   未经登记的布图设计不受条例保护。 ; 布图设计权利人享有下列专有权:   (一)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制;   (二)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。 对布图设计的保护,不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。 ; 布图设计专有权的保护期为10年,自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日

文档评论(0)

jiayou10 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:8133070117000003

1亿VIP精品文档

相关文档