任务9制作集成块封装和发光二极管封装.ppt

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2017-05-05 发布于天津
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任务9制作集成块封装和发光二极管封装.ppt

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任务9制作集成块封装和发光二极管封装

Protel DXP 2004 电子CAD教程高等职业教育“十二五”规划教材 ;能力目标 1）能创建PCB封装库。 2）能使用向导制作PCB封装。 3）能手工制作元件PCB封装。 4）能添加元件PCB封装信息。知识目标 1）掌握元件的直插封装和贴片封装以及常用元器件的封装。 2）了解PCB封装库。 3）了解封装坐标参考点。;9.1 PCB 封装;9.1.7 集成块封装（1）DIP（Dual Inline Package）双列直插封装（2）PGA （3）SOP;9.2 查看Protel DXP的PCB 库及封装;9.3 创建新的PCB封装库;9.5 手工制作元件PCB封装;9.6 使用新封装;9.8 巩固练习;9.8.2 制作按键开关封装;9.9 小结在完成制作PCB封装的过程中，掌握了以下知识和技能：PCB元件的直插封装和贴片封装分类、常用元器件的封装、手工和向导制作封装方法、设置封装原点、添加元件封装方法等。 9.10 思考题 1．简述常用元器件PCB的封装。 2．简述使用PCB元??向导创建封装的步骤。 3．简述手工创建元件封装的步骤。 4．如何在原理图元件库中添加元件PCB封装？ 5．如何在原理图中添加元件PCB封装？