2013年半导体集成电路ic产业封装测试行业分析报告.docVIP

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2013年半导体集成电路ic产业封装测试行业分析报告

2013年半导体集成电路ic产业封装测试行业分析报告 2013年半导体集成电路IC产业封装测试行业分析报告 2013年半导体集成电路IC产业封装测试行业分析报告 2013年12月目录一、行业管理体制 .................................................................................... 5 1、行业主管部门................................................................................................... 5 2、行业主要政策................................................................................................... 5 （1）《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 ......................................... 6 （2）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 .................... 6 （3）《电子信息产业调整和振兴规划》 ..................................................................... 6 （4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 ............................. 7 （5）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》 .................... 7 （6）《集成电路产业“十二五”发展规划》 ................................................................. 8 二、行业发展概况 .................................................................................... 8 1、集成电路封装行业发展概况........................................................................... 8 （1）我国集成电路整体产业呈高速发展趋势 ............................................................. 8 （2）封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分 ................................................. 9 （3）集成电路封装行业的竞争格局 ........................................................................... 10 ①全球封装行业的竞争格局 ................................................................................... 10 ②国内封装行业的竞争格局 ................................................................................... 11 2、影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装行业发展概况..................................... 12 （1）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）简介 .............................................................. 13 ①晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的概念及特征 .............................................. 13 ②晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的主要优势 .................................................. 16 （2）晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的发展状况 ............................................... 18 （3）晶圆级芯片尺寸封装行业的未来发展前景 ....................................................... 19 ①影像传感芯片（CIS）封装的发展前景分析 ......................................