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开口设计篇 四、开口设计篇 基本的术语、CHIP的开口设计及注意事项、IC、QFP的开口设计与注意事项、BGA的开口 晶体管的开口设计，各种异形元件的开口、DIP的开口设计 1、基本术语 A、模板：表面贴装（SMT）印刷焊接材料专用模板的缩称 B、表面贴装：电子元器件与PCB焊盘表面的贴装而非插孔的联接工艺。 C、网框(Frame)：即固定 / 张紧金属薄片之外框，通常用铝合金型材烧焊而成。 D、金属薄片(Foil)：即制作模板的薄片，可以是不锈钢片、镍合金、铜片。 E、光学定位点(Fiducial Mark) ：印刷机籍以将模板与PCB板自动重叠对位的基准点。根 据的对位系统，Mark点可做在印刷面或非印刷面，激光法可直接烧结而成，蚀刻、电铸法 则先挖空再用黑胶填充。 F、开口（Aperture） ：即模板上的开孔。 G、开口锥度：开口截面的两条孔壁线相交而成的角度，非印刷面尺寸大于印刷面尺寸为正。 H、宽深比(Aspect Ratio)：焊盘开口宽度（W）/ 模板厚度（T）。 I、面积比(Area Ratio)：焊盘开口形状的面积 / 孔壁表面积。 J、细间距器件（fine-pitch）：引脚间距细密之器件。 K、印刷面与非印刷面：在印刷过程中Foil与刮刀相接触的一面称为印刷面，与PCB相接触 的另一面为非印刷面。 L.Step stencil: step-down （局部减薄模板） （局部增厚模板） M.Fiducials mark: Squeegee Side half-Cut、Contact Side half-Cut、Double Side half-Cut 基准点标记(Fiducial Marks) 基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。基准点和电路布线图必须 在同一个步骤中腐蚀出来。 基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。这允许装配使用的每个设备精确地定位 电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是： 1. 全局基准点(Global Fiducials) 基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路以组合板(panel)的形 式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。（见图3-11） 2.局部基准点(Local Fiducials) 用于定位单个元件的基准点标记。 第 1 页，共 13 页 PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 开口设计篇 要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。这些 点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。 要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。这可 以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。 如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。单个基准点应该位 于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。 局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm。一些公司已经为组合板基准点选用较大的 点（达到1.5mm）。保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。 基准基准点标记设计规格 表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到IPC的支 持，由下列事项组成： 1. 形状 最佳的基准点标记是实心圆。见图