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【2017年整理】FPC生产方式及工艺流程
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1、单面板生产流程
FPC生产方式简介
FQC外观检查
Visual Inspection
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FPC生产方式简介
2、双面板生产流程
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FPC生产方式简介
3、单面油墨板的叠层结构
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FPC生产方式简介
4、双面板的叠层结构（镀铜）
双面板镀孔（Double side）
双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL）
说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
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5、多层板结构示意图
FPC生产方式简介
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6、刚柔结合板
刚柔FPC生产方式简介
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1、开料 Cutting
将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
工艺流程
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工艺流程
2、钻孔
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工艺流程
2、钻孔
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工艺流程
BLACK HOLE
PTH
SHADOW
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
3、黑孔
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黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.
黑孔流程簡介:
工艺流程
3、黑孔
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4、 鍍通孔
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