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手机维修学习资料 主板器件名称及位置 常见故障维修方法 主板正面 主板反面 常见故障维修分析 听筒无声、麦克风送话无音检修 不能开机或不能保持开机状态 LCD 显示异常 扬声器无声 摄像头功能异常 不识别SIM 卡 震动器功能无效和异常 按键功能无效 手机不识T-FLASH 程序DOWNLOAD 失败（升级下载不成功） 开机无音 开机无音是指开机时，手机没有发出所设定的声音。 造成这种不良的原因主要有以下几个方面 第一点：喇叭线没有焊好。检查喇叭线有无脱落，有 没有连焊虚焊的焊错，，如有则重焊就好。 第二点：喇叭不良，如果焊接是好的，则更换喇叭， 如果是好的，就可以定为喇叭不良， 第三点：主板不良，如果焊接是好的，更换喇叭无 用，可定为主板不良。 音杂音小 音杂，音小是指手机所发出来的声音杂或是声音小。造成这种不良的主要原因为以下几个方面： 第一：喇叭线没有焊好，有没有虚焊连焊的，如有则重焊。 第二：极性焊反的，如有也是重焊， 第三：喇叭不良，如果焊接是好的，那更换喇叭，如OK则可定为喇叭不良 第四：喇叭线受压，检查喇叭支架和外壳是否受压，如压坏就在更换喇叭，如没有压坏则重装， 第五：喇叭线没有摆好，有些机型喇叭信号易受到干扰产生杂音，此机型喇叭线的摆放要按要求摆好 第六软件错误，查版本如有错的，则重新升级。 最后就是主板不良 照相花屏，黑屏 照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几个方面： 第一焊接不良：如果摄像头是焊接的则有可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是否有虚焊的，假焊，连焊没有上锡的等焊接不良的情况，如有则重焊则好。 第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK第三点摄像头受压，如有受压则重新装就OK。 第四软件错误，查看版板是否正确如不正确重新升级。 LCD 显示异常 显示异常通常表现为：屏有条纹、黑屏、白屏、背景灯不亮、花屏导致或者色彩失常。维修时首先判断LCD是否损坏或者焊接不良(虚焊、连焊、FPC坏），如果损坏或者焊接不良，更换LCD或者重新焊接即可。如果LCD外观是良好的，需要检查是否是LCD 模块本身性能的问题，用好的LCD 模块做替换试验，如果问题解决，说明LCD 模块坏，更换即可。最后说明主板PCB 也有问题，更换PCB板。 无震动 无震动是指手机调试到震动壮态下没有震动。造成这种不良的主要原因有以下几个方面： 第一：马达线没有焊好，检查马达线是否有虚焊的，连焊的掉焊的，如有则重焊OK。 第二，马达扇叶被卡检查马达是否和壳或支架等干涉，如有则将马达装正。 第三：马达不良如果没有以上不良，更换马达OK，则是马达不良。 第四主板不良，如无以上不良则可以认定为主板不良 按键灯不亮 按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个方面： 第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则重新焊接。 每二：如果焊接是OK则检查FPC没有插好或不良，检查按FPC是否良好或是否装好，如果有以上情况则可以更换FPC或者重新装好。 第三如果以上两点都没有问题按键接地角和灯断路，检查按键接地角是否和灯接触，如有将按键接地角重新拆好。 第四：如果以上都没有问题则可以认定为主板不良 注：要注意按键板周边的必须有的导电和接地操作有没有做规范 不识别SIM 卡 SIM 卡本身损坏、SIM 卡插座 损坏或没有与卡对正、键盘显示电路板故障及系统主电路板故障都可能导致移动电话机不识别SIM 卡。对这种故障，首先要检查SIM 卡接触点是否变脏，清洁处理后，再检查故障现象是否消失。如SIM 卡接触点无异常现象，则可向移动电话机中插入一块新的SIM 卡，给话机加电后，看话机是否能识别这个SIM 卡。如果故障消失，则表明原有的SIM 卡已损坏。也有可能是主板装不到位。此外，还应注意SIM 卡插座是否有损坏或与SIM 卡触点是否能够良好接触。由于现在我们生产的手机大多是双模手机，有两个卡座。这两个卡座的切换开关也要检查。如果以上都没有问题则检查是否电源管理芯片 是否有焊接问题，如果是电源管理芯片的问题则更换主板。 注：双模手机在测试的时候一定要用两张SIM卡检测（有时候因为硬件和软件上的问题，同时插两张SIM不开机或许只读一张卡） 无触摸，不能效准 无触摸，不能效准是指手机在工作情况下，触摸屏没有功能或者不能效准。造成这种不良的主要原因有以下几个方面： 第一点：如果屏是焊接的，或者TP是焊接的，我们要检查是排线是否有虚焊的，假焊的连焊等焊接不良的，如果有则重焊。 第二