AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固剖析.doc

1、敷铜 通常的 PCB?电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法 从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。 【图9】?敷铜属性设置对话框 在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置： ·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。? ?? ?? ?【图10】 圆周环绕方式? ?? ? 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】 【图12】 None 敷铜??【图13】 90 ° 敷铜?【图14】 45 ° 敷铜 【图15】水平敷铜? ?? ?【图16】 垂直敷铜? ?? ???【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。 ·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。 ·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。 ·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。 ·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。 ·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。 2 ．放置敷铜设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。 必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。 敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果 补泪滴 ? 在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops…(T+D) ，将弹出如【图18】 所示的Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。 【图18】?泪滴设置对话框 接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。 ① General 选项区域设置 General 选项区域各项的设置如下： ·All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。 ·All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。 ·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。 ·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。 ·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。 ② Action 选项区域设置 Action 选项区域各基的设置如下： ·Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。 ·Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。 ③ teardrop Style 选项区域设置 Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下： ·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。 ·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。 电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 ? ? 网络包地的使用步骤如下： 1选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。 2放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools