DBD3570SW全自动焊锡粘片机操作手册剖析.docVIP

DBD3570SW 全自动焊锡粘片机 操作手册 目 录 1. 规格 2. 准备工作 3. 操作面板解释 4．操作 5．调整 6．管路图 第1章 ___________规 格 全自动焊锡粘片机 型号：DBD3550SW 概述 本机器是配备有芯片,焊锡量,漏吸芯片与框架识别功能的全自动焊锡粘片机，具有数字化控制和运行高效的特点。 操作员只需加装框架，更换料盒,圆片，设定数据与拾片范围，设备会按照设定自动框架步进，圆片步进，自动识别，点锡,压锡,焊接等一系列动作。 芯片的拾取是按照设定的范围来进行的。如果发生芯片漏拾或漏贴，机器会自动检出，并声光报警，以便机器补贴。 本机器还配备旋转焊头, 点锡,压锡机构和圆片自动更换机构。 焊接点有框架图象识别和补偿校正位置的功能。 轨道设7段温度控制。 1.规格 2/10 (因客户不同,不同批号的机器规格会有所不同,所以本节不作翻译)