HUAWEI_BTS3900剖析.docVIP

HUAWEI BTS3900硬件结构与原理 内容简介 BTS3900是华为公司开发的第四代室内宏基站，相对于以往传统基站，其容量更大但体积更小、性能更好且运维成本更低、集成度更高且模块更小，代表了GSM基站的未来发展方向。 第一章 BTS3900硬件结构 第一节 BTS3900系统结构 机柜尺寸: 900mm（高）×600mm（宽）×450mm（深） 底座尺寸: 40mm 重量: 57kg() /142kg(满配置) BTS3900物理结构 1、单机柜情况 - 48VDC单机柜满配置 + 24VDC单机柜满配置 ~ 220VAC单机柜满配置 2、堆叠机柜 - 48VDC堆叠安装满配置 ＋24VDC堆叠安装满配置 ~ 220VAC堆叠安装满配置 第二节 BTS3900硬件组成 BTS 3900硬件包括: BBU DRFU DCDU-01 GATM PMU PSU FAN BOX BBU逻辑结构 BBU硬件 BBU的典型功耗值为50W 。 BBU采用盒式结构，所有对外接口均位于盒体的前面板上。 BBU的单板包括：BSBC、UEIU、GTMU、UELP；模块包括：UBFU、UPEU。 BBU硬件—BSBC BSBC单板为BBU背板，共8个单板槽位，2个电源槽位，1个风扇槽位。 提供背板接口，进行单板间的通信及电源供