基于多时段MPCA的半导体蚀刻过程监测方法.pdfVIP

第28卷 第6期 传 感 技 术 学 报 Vo1．28 No．6 2015年 6月 CttlNESE JOURNALOF SENSORSANDACFUATORS June2015 SemiconductorEtch ProcessM onitoringBasedonM ulti—StageM PCA TAO Dongqi’BO Cuimei ，I11Hui (SchoolofAutomationandElectricalEngineering，NanfingTechUniversity，Nanjing，211816，China) Abstract：PointatthepooreffectsofMPCA methodforfaultsmonitoringinbatchprocesseswithmultipleperiods， thispaperproposesanew multistagemodelingmethod，first，accordingtothedifferentnumberoftheprincipalcom— ponentontheeachtimeslicetofuzzyontheprocessofdivision，thenusing 一meansalgorithm ofrprecisedivisionof sampledata clustering，and finallyaccording tothe classification results，establish thetypicalstatisticalanalysis modelateachstagetomonitorthewholeprocess．Themethodforfaultmonitoringsemiconductoretchprocess，，and arecomparedwiththeMPCA methodprovedthatthemethodhasagoodmonitoringperformanceandcanaccurately andtimelymonitoringthechangecausedbyproductqualityfailures． Keywords：multi—wayprincipalcomponentanalysis；batchprocess；timedivision；faultmonitoring；echprocess EEACC：7230 doi：10．3969／j．issn．1004-1699．2015．06．004 基于多时段 MPCA的半导体蚀刻过程监测方法米 陶栋琦，薄翠梅 ，易 辉 (南京工业大学 自动化与电气工程学院，南京 211816) 摘 要 ：针对MPCA方法在具有多时段的间歇过程中的故障监测效果不佳的问题，提 一种新的多时段建模方法，首先根据 各时间片上的主元个数不同，对过程进行模糊划分，然后利用 K均值算法对样本数据聚类得到精确划分，最后按照划分结果 在各阶段建立代表性统计分析模型对整个过程进行监控。将该方法用于半导体蚀刻过程的故障监测 ，并与MPCA方法进行 了比较证明该方法具有 良好的监控性能，能够及时准确及时的监测出引起产品质量发生变化的故障。 关键词 ：多向主元分析；间歇过程；时段划分；故障监测；蚀刻过程 中图分类号 ：TP393 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—1699(2015)06—0798—05 间歇生产过程 由于操作灵活、拥有 占用空间少 监控和诊断的一种统计方法，其主要思想是先将 维 等优点而被广泛应用于医药和染料等高附加值产品 数据展开，对展开后的二维数据应用主元分析进行特 的生产中，能否更加准确的对间歇生产过程进行监 征提取并建立相应的监控模型，成为间歇过程应用最 控 ，及时发现故障并作出适当调整 以保证产品的输 广泛的监测方法之一。多操作阶段是很多间歇过程的 出质量和生产过程的安全稳定的运行引起了越来越 一 个固有特陛，针对这一特性，我们有必要对生产过程 多的关注。