正负片流程区别简介.pptx

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2017-05-09 发布于河南
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正负片流程区别简介.pptx

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正负片流程区别简介

正負片流程區別簡介;簡介大綱;正片流程又稱tenting流程，所用底片為負片底片。負片底片 “所見非所得”，底片透明部份是要保留圖形。;負片流程又稱pattern流程，所用底片為正片底片。正片底片 “所見即所得”，底片黑色部份是要保留的圖形。;正負片基本流程對照;正片流程詳細介紹;正片流程詳細介紹;正片流程詳細介紹;負片流程詳細介紹;負片流程詳細介紹;負片流程詳細介紹;負片流程詳細介紹;正負片流程區別;正片流程優點：能夠製作無Ring NPTH孔及較大的NPTH孔。（NPTH孔無需tenting保護）能夠製作外層兩面殘銅率較大的PCB。（整板电镀不受殘銅率影響）流程短，成本相對低。缺點：無法製作較大的PTH孔。（Tenting能力限制）不宜製作高孔銅厚面銅的PCB。（面銅太厚，不易蝕刻）負片流程優點：能夠製作無Ring PTH孔及較大的PTH孔。（PTH孔??需tenting保護）能夠製作高縱橫比厚孔銅厚面銅的PCB。（蝕刻只需要咬蝕底銅+一銅）缺點：無法製作較大的NPTH孔。（乾膜能力限制）無法製作兩面殘銅率較大的PCB。（二銅電鍍時因電流分部不均，容易發生夾膜）流程長，成本相對高。;15