元器件封装类型查询.pdfVIP

下载本文档

21
0
约3.59万字
约 22页
2017-05-10 发布于广东
举报
版权申诉

元器件封装类型查询.pdf

1、本文档共22页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

元器件封装类型查询.pdf

元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述轴状的封装 AGP （Accelerate 名称描述加速图形接口 Graphical Port） AMR 名称描述声音/调制解调器插卡 (Audio/MODEM Riser) B. 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板 BGA 的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在名称描述（Ball Grid 印刷基板的正面装配 LSI Array）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在名称 (quad flat 描述封装本体的四个角设置突 package with (缓冲垫)以防止在运送过 bumper) 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 C－表示陶瓷封装的记号。名称描述例如，CDIP 表示的是陶瓷 (ceramic) DIP。 C-BEND LEAD 封装形式脚位名称 C-BEND LEAD 描述封装技术介绍名称 CDFP 描述