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元器件封装类型查询.pdf
元器件封装查询
A.
名称 Axial 描述 轴状的封装
AGP
（Accelerate
名称 描述 加速图形接口
Graphical
Port）
AMR
名称 描述 声音/调制解调器插卡
(Audio/MODEM
Riser)
B.
球形触点阵列，表面贴
装型封装之一。在印刷基板
BGA 的背面按阵列方式制作出
球形凸点用以代替引脚，在
名称 描述
（Ball Grid 印刷基板的正面装配 LSI
Array） 芯片，然后用模压树脂或灌
封方法进行密封。也称为凸
点阵列载体(PAC)
BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁
平封装。QFP 封装之一，在
名称 (quad flat 描述 封装本体的四个角设置突
package with (缓冲垫)以 防止在运送过
bumper) 程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装
C－ 表示陶瓷封装的记号。
名称 描述 例如，CDIP 表示的是陶瓷
(ceramic) DIP。
C-BEND LEAD 封装形式脚位
名称 C-BEND LEAD 描述
封装技术介绍
名称 CDFP 描述
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