热处理对Al—Cu合金电导率的影响.pdfVIP

热处理对A1一Cu合金电导率的影响／罗俊锋等 ·11 · 热处理对 AI-Cu合金 电导率的影响 罗俊锋 ，王欣平，万小勇，何金江，朱晓光，江 轩 (北京有色金属研究总院，有研亿金新材料股份有限公司，北京 102200) 摘要 通过 电导率测量、硬度分析和金相组织观察，研究了不同热处理工艺对A1-4．0 Cu(质量分数，下同) 合金电导率的影响，分析 了析 出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明，A1-4．0 Cu合金的电导率主要 受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响；双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间， 一 级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变；退火后的A1-4．O Cu合金于350℃保温 24h后，可获得 较高的电导率，此时基体中的析出相为细小、弥散的 相。 关键词 Al—cu合金 溅射靶材 热处理 显微组织 电导率 中图分类号：TG146；TG156．2