化学镀铜废液的处理.pdfVIP

第 43卷第2期 当 代 化 工 Vo1．43．N0．2 2014年 2 ContemporaryChemicalIndustry February，2014 化学镀铜废液的处理 张巧丽，郑 帅，张照飞，刘炳泗 (天津大学 化学系，天津 300072) 摘 要：介绍了处理化学镀铜废液经济有效的方法。采用氧化还原法和沉淀法回收金属铜和 EDTA，并利 用漂 白粉除去酒石酸钾钠。之后的废液由活性碳一Fenton一超声联合降解其中的有机物，降低其COD值至国家排 放标准，从而达到保护环境和节约成本的 目的。 关 键 词：化学镀铜；废液；处理 中图分类号：TQ153 文献标识码： A 文章编号： 1671—0460(2014)02—0191—03 TreatmentofCu-platingW astewater ZHANGQiao—li，ZHENGShuai，ZHANGZhao-fei，LIUBing-si (DepartmentofChemistry,TianjinUniversity,Tianjin300072，China) Abstract：％ stewaterfrom thechemicalcopper-platingprocesswastreatedbyaneconomicandeffectivemethod In ordertodecreasethecost．save theresourceand protectthe environment．copperand EDTA wererecycled by oxidation．reduction and precipitationmethod，respectively；And seignettesaltwasremovedbybleach．Then，the combinedprocessofactivatedcarbon，Fentonandultrasonicwasusedtodegradeotherorganicmaterialstomakethe chemicaloxygendemandfC0D1valuereachthenationaldischargestandard． Kevwords：Electrolesscopperplating；Walstewater；Treatment 化学镀铜技术可以将铜离子均匀地沉积到非导 分析 ，其中含有CuSO 5HO4．03g／L，甲醛0．97 体材料表面，形成的铜镀层厚度均匀 ，无明显的边 g／L，pH=11．1l(T：30qC)。此外，溶液中还含有 缘效应 ，而且具有外观光亮 、晶粒细、致密、孔隙 EDTA—Na2，酒石酸钾钠、乙醇等络合剂和稳定剂。 率低等优点。因此，化学镀铜技术广泛应用于电子 1．2 铜的回收 元器件的制备和电磁干扰屏蔽罩的生产，大规模集 在 50℃下，按3O～35玑 的比例投加NaOH和一 成电路和超大规模集成电路的生产，塑料、玻璃和 定量的铜粉，立即剧烈搅拌，30min后停止加热，溶 陶瓷的金属化，电子封装技术中陶瓷电路衬底的金 液中即有棕红色的铜析出，且上清液无色澄清透明。 属化以及纳米cu—A1O复合粉体、ZnO—SnO复合材 1．3 EDTA的回收 料的制备。然而，由此产生的化学镀铜废液中含有 将上述滤液用HSO (1：1)酸化，在室温下， 大量的硫酸铜、EDTA、酒石酸钾钠等物质，这些废 调至pH=1．4～1．6，剧烈搅拌 5min，有沉淀析出， 液排放于环境后不易分解，对环境造成污染。 静置 1h，沉淀析出完全，上清液澄