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8章电路中的抗干扰技术选编
* 2008.10.10 电子仪器设计 主讲教师:郝晓剑 3942611 信息与通信工程学院电子工程系 8章 电路中的抗干扰技术 抗干扰技术中的大部分内容是针对电磁干扰的,因而抗电磁干扰技术近年来又被称为“电磁兼容性技术”。 所谓电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC,俗称抗干扰)是指干扰可以在不损害信息的前提下与有用信号共存。 电磁兼容性比较贴切的定义为: 装置或系统在其设置的预定场所投入实际运行时,既不受周围电磁环境的影响,又不影响周围的环境,也不发生性能事业心化和误动作,而能按设计要求正常工作的能力。 8.1 干扰与抑制 形成电磁干扰的要素有三个: 一是向外发送干扰的源,即噪声源; 二是传播电磁干扰的途径,即噪声的耦合和辐射; 三是承受电磁干扰的客体,即受扰设备。 主要采取三方面的抑制措施: 抑制噪声源,直接消除干扰原因; 消除噪声源和受扰设备之间的噪声耦合和辐射; 加强受扰设备抵抗各种干扰的能力,降低其对噪声的敏感度。 一、干扰与噪声源 内部噪声 内部噪声是指在电子装置和设备内部的电路或器件产生的噪声。 外来噪声 外来噪声指的是从外部侵入电子装置和设备的噪声。 自然噪声主要指自然界雷电产生的噪声。 人为噪声是指其它机器和设备产生的噪声,包括有触点电器、放电管、工业用高频设备、电力输送线、机动车、大功率发射装置、超声波设备等产生的噪声。 二、干扰与噪声的耦合方式 (a)静电耦合模型 (b)互感耦合模型 (c)共阻抗耦合模型(d)漏电流耦合模型 三、干扰与噪声抑制的一般措施 一是直接抑制、减弱或消除干扰与噪声源的对外作用 二是切断或减弱从干扰与噪声源到受扰电路的耦合通道。 在测量与控制电路的设计、组装和使用中,对干扰与噪声抑制的主要措施有屏蔽、接地、隔离、合理布线、净化、滤波和采用专门电路与器件等。 8.2 抑制干扰技术 一、屏蔽技术 屏蔽一般指的是电磁屏蔽。所谓电磁屏蔽,就是用电导率和磁导率高的材料制成封闭的容器,将受扰的电路置于该容器之中,从而抑制容器外的干扰与噪声对容器内电路的影响。当然,也可以将产生干扰与噪声的电路置于该容器之中,从而减弱或消除其对外部电路的影响。屏蔽可以显著地减小静电(电容性)耦合和互感(电感性)耦合的作用,降低受扰电路的干扰与噪声的敏感度,因而在电路设计中被主泛采用。 屏蔽的原理 P1为干扰与噪声的入射能量,R1为干扰与噪声在第一边界面上的反射能量,R2为干扰与噪声在第二边界面上被反射与在屏蔽层内被吸收的能量,P2为干扰与噪声透过第二边界的剩余能量。如果屏蔽形式与材料选择得好,可使由屏蔽容器外部进入其内部的干扰能量P2明显小于P1,或者使从屏蔽内部干扰源逸出到容器外面的干扰能量显著减小。 屏蔽的结构形式 屏蔽结构形式主要有屏蔽罩、屏蔽栅网、屏蔽铜箔、隔离仓和导电涂料等。屏蔽罩一般用无孔隙的金属薄板制成。屏蔽栅网一般用金属编制网或有孔金属薄板制成。屏蔽铜箔一般是利用多层印制电路板的一个铜箔面作为屏蔽板。隔离仓是将整机金属箱体用金属板分隔成多个独立的隔仓,从而将各部分电路分别置于各个隔仓之内,用以避免各个电路部分之间的电磁干扰与噪声影响。导电涂料是在非金属的箱体内、外表面上喷一层金属涂层。 屏蔽的材料 屏蔽材料有电场屏蔽材料和磁场屏蔽材料两类。电场屏蔽一般用用电导就绪较高的铜或 铝材料。当干扰与噪声的频率较高时,用用价格较贵的银材料效果更好些。电场屏蔽的作用以反射衰减为主,其特点是干扰与噪声频率升高时,磁导率下降,屏蔽作用减弱。对此,可采用多种不同的材料制成多层屏蔽结构解决之。在一些要求比较高的场合,可同时采用电场屏蔽和磁场屏蔽两种方式,以达到充分抑制干扰与噪声目的。 二、接地技术 接地通常有两种含义,一是连接到系统基准地,二是连接到大地。 连接到系统基准地。是指各个电路部分通过低电阻导体与电气设备的金属底板或金属外壳实施的连接,而电气设备的金属底板或金属外壳并不连接到大地。 连接到大地,指的是将电气设备的金属底板或金属外壳通过低电阻导体与在地实施的连接。 公共基准电位接地 测量与控制电路中的基准电位是各回路工作的参考电位,该参考电位通常选为电路中直流电源(当电路系统中有两个以上直流电源时则为其中一个直流电源)的零电压端。该参考电位与大地的连接方式有直接接地、悬浮接地、一点接地、多点接地等方式,可根据不同情况下组合采用,以达到所要求的目的。 *
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