AGNDvsDGND在PCB上的设计——从阻抗最低的角度理解选编.docx

混合信号器件的PCB地布局——从阻抗最低的角度理解 Successful PCB Grounding with Mixed-Signal Chips - Follow the Path of Least Impedance 要点摘要 芯片本身不会提供电流。只用板卡上的电源才是电流真正的提供者 DC电流来自电源，AC电流来自去耦电容 电流环路的主要距离是芯片之间的互连线以及返回路径 信号总是会在最小阻抗的路径上流动 数字信号和模拟信号不要共享返回路径 合理的器件布局，可以消除平面分割 DC和低频信号走最短的直线距离（最低电阻路径）回流；高频信号选择最低阻抗路径回流，即信号线的正下方。频率介于之间的信号，回流路径均存在 关注回流路径，是解决干扰问题的根本 简介 板级设计者通常非常关心混合信号IC芯片（具有AGND和DGND管脚）接地的正确处理方式。这两种地是不是应该完全分隔？还是应该在某点将分割的地连接在一起以增强参考点的功能？当有多个这样的IC设备时，这???连接点又应该如何处理？ 这篇文章将讨论混合信号芯片在PCB上的接地方法。对于大多数应用，没有分割的单一平面就可以实现正确的功能。接下来，我们介绍如何布局芯片和走线以减小串扰问题。最后，我们考虑电源供电电流，并扩展到多个混合芯片的系统。 从电流开始 我们之所以将多个电子元件组成的东西称为“电路”，是因为电流从源端流到负载，然后通过返回路径返回源端——组成一个回路。不论是哪个方向，电流的流动都是基于让模拟电路正常工作。显然，数字电路也是模拟电路，可以看作是模拟电路的一个仅有两个状态的子集。 图1显示了一种最简单的连接：两个芯片之间用一条直线最短连接。把这个看作理想世界的理想电路，IC1的输出阻抗为0而IC2的输入阻抗无穷大，因此这个连接之间将没有任何电流。然而实际上，电流将从IC1流向IC2，或者相反。这个电流会是什么情况呢？ 实际上，两个芯片之间还必须存在另外一种连接信号，用于流向IC2（或者相反）的电流流回IC1，这个连接通常就是地信号。 当然，芯片本身不会提供电流。只用板卡上的电源才是电流真正的提供者。简单起见，我们考虑使用单一电源，同时每个芯片有去耦电容。 所有的DC电流，最终的起始点和结束点，都在供电电源处。 对于高频信号（所谓的“高”，取决于去耦电容和供电电源的阻抗），电流的起始点和结束点，都在去耦电容。 同时我们也应该注意，输出管脚并不总是电流的流出的地方。比如IC1为输出低电平，此时内部的FET打开接地，电流从IC2的上拉电阻流出，流入IC1的管脚，最后通过IC1的接地管脚流回IC2的接地管脚。因此，虽然IC1为驱动端，但是管脚却吸收电流，电流从IC2的流出。 如果上图的IC1的输出管脚长时间处于低电平，则静态电流将直接由电源提供。 截至目前为止，我们讨论的模型都很简单，习惯于将信号划分为低频信号和高频信号，就好比确实有一个分界线一样。然而实际上，低频和高频总是同时存在的。比如figure6，在IC1输出低的一开始，电流来自IC2的去耦电容，这是因为IC1需要一个近乎瞬态变化的电流。我们一般放置去耦电容，非常靠近IC2的电源和地管脚，就是为了能看快速响应这种电流需求。电源不能提供这种瞬态需求是因为电源一般距离较远，因此供电电源和芯片管脚之间会存在电阻和电感（更重要）。这就是芯片附近放置去耦电容的重要原因：提供快速瞬态电流需求。瞬态过程结束后，越来越多的电流来自电源，而来自去耦电容的电流会越来越少。 更简单的说法：DC电流来自电源，AC电流来自去耦电容。当然，实际过程是更复杂的。 当我们考虑更复杂的情形，我们会发现实际上电流是上述4种路径的组合。不论哪个方向，电流总是从源芯片的电源管脚，通过互连线到达另外一个芯片，然后从第二个芯片的地管脚流出。这个路径总是会发生的，不同的是，电流从地如何返回电源，这取决于信号的速率。DC信号来自电源，高频信号来自去耦电容。但实际上这两种情况总是同时发生的。即使是低频的信号，状态的转换的瞬时性与高频信号都差不多。 当然，好的设计一般电源，去耦电容和芯片都距离很近。正确的去耦也会使设计更加简单。通常在考虑信号电流在PCB上的流动时，我们将去耦和芯片看做一个整体。 最后，对于高速AC信号，去耦电容提供电流的路径很短，信号电流在芯片内部流过的路径也很短。电流环路的主要距离是芯片之间的互连线以及返回路径。对于高速信号电流，这将是可能出问题的地方。 数字和模拟的供电和地 前面提到的电路，我们并没有区分模拟和数字。IC1可能是一种运算放大器，输出管脚连接IC2（看作ADC）；或者IC1可能是一个控制器的IO输出，连接IC2（看作DAC）。 我们提到ADC和DAC，是因为这是一种常用的具有AGND和DGND的器件。 模拟电路需要工作在光滑平顺的模