非金属材料化学镀工艺中基体表面活化方法的研究_刘建国.pdfVIP

2 2 6 表 面 技 术 31 3 5 非金属材料化学镀工艺中基体表面活化方法的研究 , , ( 华中科技大学化学系, 湖北 武汉 430074) [] , 、 、、、。、、。 [] ; ; DBD ; ; []TQ153. 3 []A [ ] 1001- 3660(2002)03- 05- 04 Research Development of Substrate Surface Activation Methods in Electroless Plating Process of Nonmetallic Materials LI U Jian2gu o , CH EN Cun2hu a , ZHEN Jia2 shen (Chemistry Dep rtment of Centr l Chin University of Science nd Technology, Wuh n 430074, Chin ) [Abstract] In this p per, sever l substr te surf ce ctiv tion methods in electroless pl ting process of nonmet llic m teri ls re briefly introduced, including convention l substr te surf ce ctiv tion, v por deposition ctiv tion, DBD ctiv tion, photochemic l cti2 v tion nd utoc t lytic ctiv tion, etc. Their principles, dv nt ges nd dis dv nt ges, the l test development nd pplied prospect re lso discussed. [Keywords] Surf ce ctiv tion; V por deposition; DBD; Photo- chemic l ctiv tion; Autoc t lytic ctiv tion 0 颗粒, 使之成为镀层金属进一步沉积的结晶中心或催 化活化中心。因此本文在广泛查阅文献的基础上, 对 基体表面沉积用于导电的金属层通常有 种方 该领域国内外的最新进展作一简要介绍。 法, 一是电镀, 二是化学镀。电镀通常要求基体能够导 电, 且由于存在电场分布的均匀性问题, 对不规则形状 1 基体的均匀镀覆存在一定的缺陷。化学镀正好可以克 服上述缺点, 因此化学镀技术在微电子器件的制作、印 常规的基体表面活化法有浸钯法、催化性涂料法、 [ 1] 刷电路板的生产与加工、材料的局部修饰或改性等方 银浆法、钼锰法等 。我们仅对浸钯法中的胶体钯活 面具有潜在和重要的应用。这一技术也从传统的湿法 化法作一简要介绍。目前实践中用得最广泛的就是胶 化学镀发展到化学气相沉积( CVD) 、物理气相沉积 体钯活化工艺。常用的胶体钯活化液的配方及工艺条