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BGA打件评估
BGA打件评估
BGA打件评估简单从以下9个方面进行评估:
1、研发焊盘设计;(RD评估)
2、PCB选材及表面处理方式;(RD评估)
3、钢网开孔设计;(打件厂内评估)
4、锡膏印刷及检测;(打件厂内评估)
5、贴片前准备及贴片;(打件厂内评估)
6、回流焊温度曲线;(打件厂内评估)
7、X-RAY检测;(打件厂内评估)
8、不良返修。(打件厂内评估)
9、BGA底部填充;(打件厂内评估)
名词解释:
一、研发焊盘设计
BGA焊点越大焊接强度越大。在满足BGA常规布线公式的前提条件下设计焊点的焊盘大小。
布线公式 P-D≥(2n+1)X
P:封装间距,D:焊盘直径,N:布线数,X:线宽
焊盘中通孔需做树脂塞孔处理,避免在焊接时产生气泡或漏锡、虚焊等现象。盲孔需做阻焊塞孔。
二、PCB选材及表面处理方式
焊盘间距小,孔位密度大,孔距小,在板材选择上应采用高Tg低CET及耐CAF的材料。高Tg的选???可以提高产品的耐热性能,降低密集孔位因受热内应力增大出现的分层,爆板风险,及对密集的元器件引脚造成焊接不上或焊点断裂的问题;低CET性能板材可有效改善因元件与板材CET相差太大而在焊接过程中由膨胀、收缩造成的剪切力造成焊接位置虚焊、断裂等异常。板材的耐CAF性能则可以减小因孔距小在灯芯效应下出现离子迁移的风险。
在表面处理的选择上,ENIG工艺在较小的BGA焊盘设计中容易出现漏镀、黑盘等异常;浸银和ENIG+OSP又存在贾凡尼(电偶腐蚀)效应的风险;综合考虑OSP工艺操作简单,成本低,焊点可靠。绿油厚度印象印刷效果,要求厚度控制在20μm以内,绿油太厚导致出现印刷少锡、桥连、拉尖等不良。
三、钢网开口设计
钢网开口大小要与BGA上锡球直径大小相近,保证锡膏量。钢网厚度、选材、开口尺寸、锡膏选择对BGA生产有极大影响。根据BGA锡球PITCH划分详谈。
0.35mm picth BGA:
钢网厚度:一般选择0.08mm钢网厚度(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。
钢网材质:选进口材料制作。(普通钢片切割后孔壁粗糙有毛刺,FG进口钢片切割后表面涂纳米涂料,孔壁光滑。后者价格昂贵)。
开口尺寸:BGA两焊接之间的间距仅有0.13mm,焊球直径0.22mm,钢网开口建议为0.2~0.21mm方形导圆角(钢网口太大,印刷锡膏量偏多易导致桥连,钢网口太小,锡膏释放性不好易导致焊盘锡膏量偏少)。
锡膏选择:建议使用5号粉锡膏(颗粒直径15~25μm,平均21μm,可保证下锡良好,减少印刷拉尖、漏印等不良)
0.4mm picth BGA:
钢网厚度:一般选择0.08mm~0.1mm钢网厚度(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。
钢网材质:普通钢片制作。
开口尺寸:钢网开口建议为0.23~0.235mm方形导圆角
锡膏选择:建议使用5号粉锡膏。
0.5mm picth BGA及0.5以上pitch BGA
钢网厚度:一般选择0.12mm钢网厚度
钢网材质:普通钢片制作。
开口尺寸:根据BGA焊球直径大小微调开口。
锡膏选择:建议使用4粉锡膏。
四、锡膏印刷及检测
0.35mm~0.5mm BGA对印刷工艺要求较高,印刷异常较多,要解决印刷支撑设置差异及单板变形问题。需导入锡膏印刷载具。印刷后的板需采用3D锡膏检查仪检测锡膏量。对于共晶焊球,在回流焊接过程中锡球会融化、塌陷,所有锡膏量轻微不足不会对焊点质量产生较大影响。然而对于CBGA而言,在通常的回流焊接过程中,非共晶的锡球不会融化、塌陷,因此锡膏体积对焊点的质量影响非常大。SPI需严格管控参数。
五、贴片前准备及贴片
PBGA属于湿度敏感件,暴露在空气中易于吸潮。如PBGA在生产前超出了在空气中的暴露时间,则在焊接前需烘烤,烘烤条件为120℃±5℃,24H。如PBGA吸潮,在回流焊接过程中锡膏融化时迅速升温,会使芯片内的潮气马上气化,从而导致芯片破损(爆米花效应),焊接过程中形成的水蒸气喷发出来,会造成焊膏材料飞溅形成锡球或桥连。
BGA的准确贴装也是影响BGA的焊接质量的一个重要因素,BGA贴装后,需做X-RAY首件确认是否偏移,调整后在进行量产。
六、回流焊温度曲线
升温区:升温斜率不能过大,控制在1~3℃/S,如升温斜率太大,升温速率过快,会发生飞溅,产生“锡珠”现象或PCB板变形翘曲或BGA内部损坏等机械损伤。另一个不良后果是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌,这是造成“短路”不良原因之一。
预热恒温区:此区是保温、活化区,要保证元器件之间温差最小化。预热时间过短,助焊剂和氧化物反应时间不够,润湿不足可能会产生“少锡”“虚焊”“空焊”“露铜”等不良。预热时间过长,助焊剂消耗过度,回流时没有足够的助焊剂清除高温时产生的氧化物,容易产生虚焊。
回流区:最高温度控制在250℃
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