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反应堆材料第二章 金属学基础汇
第二章 金属学基础 ;2.1 晶体结构 ;晶体是规则排列的; 2.1.1空间点阵的主要特征： ;空间点阵;选择晶胞应满足下列条件：;晶胞的表示方法;表示晶胞的六个参数;2.1.2 七大晶系：;;;2.1.3 晶面指数和晶向指数 ;;;;;;相同指数的晶面与晶向互相垂直;立方晶系的一些重要晶面;立方晶系的一些重要晶向 ;六方晶系的一些重要晶面;六方晶系的一些重要晶向;2.1.4 典型的晶胞结构;典型晶胞-1（FCC）;典型晶胞-2（BCC）;典型晶胞-3（HCP）;;FCC结构间隙;BCC结构的间隙;HCP结构间隙;2.2 晶体缺陷 ; 1 点缺陷 ;晶体缺陷（点缺陷）;;异类原子形成的点缺陷; 2 线缺陷 ;;刃型位错;晶体缺陷（线缺陷）; 3 面缺陷;晶体缺陷（面缺陷）;孪晶界;2.3 热处理基础;;合金的结构;;二元合金相图简介;;匀晶相图;二元共晶相图;包晶反应相图;合金的性能与相图的关系;铁碳合金相图;碳原子???于α铁形成的固溶体称为铁素体，溶于γ铁形成的固溶体称为奥氏体。碳含量超过限度后，剩余的碳有两种可能的存在方式：渗碳体或石墨。在通常情况下，铁碳合金是按Fe-Fe3C系进行转变。
;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;;;;2.3.2 热处理及材料性能改变; 热处理及材料性能改变(1) ;热处理及材料性能改变(2) ;
回复与再结晶：
回复(去应力退火）：在T1以下加热(0.25-0.3 T 熔 )。以消除内应力，减少晶格畸变。此时强度，硬度保持不变，塑性上升，应力消除明显。
再结晶：在T1-T2之间加热。消除加工硬化，降低硬度，提高塑性，为再加工作准备。 最低再结晶温度为(0.35-0.4)T熔 ，而实际用（0.5-0.7）T 熔 因为金属中的杂质和合金元素会阻碍原子扩散和晶界迁移。;冷变形材料在加热时的组织示意图;表面热处理 ;热处理及材料性能改变(5);2.4 材料的常见缺陷 ;发裂（白点-横向）;白点（纵向断口）;过热组织;过热组织;过烧;过烧;缩孔
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