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* * 双层ENC检查 Design—rule的check 一些常见的rule Design—rule的check * 为了更形象的理解，我们以一个反相器的版图为例，把gds、tf等stream in 进去，然后打开Inv。 * 特称尺寸： 对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度（也就是说mos的最小length），比如我们常说的TSMC 0.13UM CMOS 1P8M 1.2V/3.3V DESIGN RULE就是台积电0.13um的rule,即是里面mos的最小length为0.13um。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ERC一般蕴含在DRC里面。一般不做单独的check。 * ERC一般蕴含在DRC里面。一般不做单独的check。 * * * * * * * Design-rule 文件认知 Design—rule 什么是Design—rule？ Design—rule 顾名思义就是设计规则。 是为了保证集成电路生产的成功和高产品率， 要求版图设计符合一定的规则，包括导线交 叉条件、最小线宽、多晶硅在场区上的最小 伸出长度等等。这些规则有些是必须共同遵 守的，违反了就不能得到合格的IC; 有些是 是可按各家工厂的经验自行规定，以保证得到高的成品率。为了保证这些设计规范得到遵守，可用专用的设计规则检查程序对设计完毕的版图数据进行检查。 Design—rule一般是foundry厂商提供，根据产品的制程给出相应的rule文件。 Design—rule 为什么layout engineer必须要了解design-rule? 画版图时需要按design rule的要求来操作，design rule是制造厂商根据工艺，工厂设备，制作流程和水平等相关指标，设定出一个相符的规则，以保证生产出的chip是有效的。 design rule与layout有很大的关系，有很多重复的劳动都是源自于design rule的upgrade（提升）。也就是在circuit不变的情况下，如果design rule有变化，layout也要跟着变化（这里无形之中就增加了不少的工作量。） 所谓design rule有变化是指，同一家工厂的制程变化，在不同的工厂生产等情况下，所造成的design rule的变化，但无论是何种原因引起的，layout总是要动手改的。所以，作为一个layout engineer是有必要对design rule有足够的了解的，并知道存在design rule的用意在何处。 Design—rule Geometrical Layout Terminology Width Space Overlap Enclosure Extension Area Design—rule Width Distance of interior-facing edge for single layer(W) W Rule No. Description Rule NW.W.1 Width = 0.62um CO.W.1 Width (square) (maximum=minimum) = 0.12um Design—rule Space Distance of exterior-facing edge for one or two layers(S) Rule No. Description Rule NW.S.1 space = 0.62um NW.S.6 space to N+ACTIVE = 0.22um A A A A (a) (c) (b) A A B (d) Design—rule Overlap Distance of interior-facing edge for two layers(O) Rule No. Description Rule PP.O.1 overlap of OD = 0.13um B A (a) B A (b) Design—rule Enclosure Distance of inside edge to outside edge (Fully inside)(EN) Rule No. Description Rule NW.EN.2 Enclosure of P+ACTIVE = 0.22um B A Design—rule Extension Distance of inside edge to outside edge (EX) Rule No. Description Rule