FMEA培训教材 2014.2.ppt

例：SMT表面贴件 锡膏印刷 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 潜在过程失效模式——过程不能达到过程功能要求或过程设计意图的问题的表现形式 关注过程输出 失效模式通常是过程期望输出的反面——如果太多了，太少了，太晚了，太早了，它是怎么失效的？ * “合适的锡膏量”的反面是“锡膏量太少了” 列出潜在的失效模式 将锡膏刷 到PCB上 将部件放置在 PCB上锡膏处 PCBA过 回流炉 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 印刷位置 刮刀速度 温湿度 PCB 操作员 丝网 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 输入： 部件 防止压力 部件位置 输出： 部件位置正确 输入： 回流温度 环境(N2) 回流速度 输出： 合适的焊点 无虚焊 列出潜在的失效模式 对于每个潜在失效模式 如果潜在失效模式发生了，会怎么样？ 失效效果：当失效模式发生时，内/外部客户所看到的。 描述失效的后果，尽可能采用表达顾客关注和感受的词汇。如：操作者眼睛受伤、零件破损将机器损坏，外观不良，无法装配，等等。 例: 失效模式 后果 锡膏量太多了 ● 不开机 ● 可靠性不好 列出潜在的失效效果 将锡膏刷 到PCB上 将部件放置在 PCB上锡膏处 PCBA过 回流炉 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 印刷位置 刮刀速度 温湿度 PCB 操作员 丝网 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 输入： 部件 防止压力 部件位置 输出： 部件位置正确 输入： 回流温度 环境(N2) 回流速度 输出： 合适的焊点 无虚焊 * 列出潜在的失效效果 影响 标准：对产品影响的严重性 （对顾客的影响） 标准：对过程影响的严重性 （对制造/装配的影响） 严重度 不符合安全性或者法规要求 潜在失效模式影响了产品的安全运行，或者包含不符合政府法规的情形，失效发生时无预警 会使操作员身处危险（机械或装配），失效发生时无预警 10 潜在失效模式影响了产品的安全运行，或者包含不符合政府法规的情形，失效发生时有预警 会使操作员身处危险（机械或装配），失效发生时有预警 9 基本功能丧失或者功能降低 基本功能丧失 产品需要被100％的废弃，生产线关闭或者中止发货 8 基本功能降低 一部分产品必须废弃。偏离基本过程，包括降低生产线速度或增加人力 7 次要功能丧失或者功能降低 次要功能丧失 100％的产品必须离线返工后再被接受 6 次要功能降低 一部分产品必须离线返工后再被接受 5 干扰 有外观、滑动手感、滑动摩擦异音等的问题，并且被绝大多数顾客（＞75％）察觉到 100％的产品在流到下道工序前，必须在线返工 4 有外观、滑动手感、滑动摩擦异音等的问题，并且被许多顾客（约50％）察觉到 一部分产品在流到下道工序前，必须在线返工 3 有外观、滑动手感、滑动摩擦异音等的问题，但只被少数识别能力敏锐的顾客（＜25％）察觉到 对过程、操作或操作员造成轻微的不便 2 没有影响 没有可识别的影响 没有可识别的影响 1 评估出严重度 多个人打分，一般取最高分为严重度分值 将锡膏刷 到PCB上 将部件放置在 PCB上锡膏处 PCBA过 回流炉 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 印刷位置 刮刀速度 温湿度 PCB 操作员 丝网 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 输入： 部件 防止压力 部件位置 输出： 部件位置正确 输入： 回流温度 环境(N2) 回流速度 输出： 合适的焊点 无虚焊 评估出严重度 对于每个失效模式，需要寻找其失效原因。 潜在的失效原因可以从流程输入着手，并确认流程输入是如何导致失效模式的 失效原因必须具体化避免出现“操作不当”和“机器故障”等 如果流程输入太多了，太少了，没有了，错误了，太早了，太迟了，会导致失效模式发生吗？ 例：SMT表面贴件 锡膏印刷 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 锡膏量 太少 压力不足 找出潜在的失效原因 找出潜在的失效原因 将锡膏刷 到PCB上 将部件放置在 PCB上锡膏处 PCBA过 回流炉 输入： 焊锡膏 印刷速度 印刷压力 印刷位置 刮刀速度 温湿度 PCB 操作员 丝网 输出： 合适的锡膏量 锡膏位置正确 输入： 部件 防止压力 部件位置 输出： 部件位置正确 输入： 回流温度 环境(N2) 回流速度 输出： 合适的焊点 无虚焊 找出原因的工具 找出原因的工具 5 Why实例 为什么汽车停了 发动机不工作量 为什么发动机不工作了 发动机没油了 为什么没有油了 油箱没有油了 为什么油箱没油了 早上没有加油 为什么早上没有加油 没钱了 鱼骨图 Base 焊接后Y1/Y2/ Y3尺寸不良 人 机器 方法 环境 材料 测量方法 作业方法 Base 平面度 来