无铅焊锡的成份筛选及其粉材的制造工艺.pdfVIP

无铅焊锡的成份筛选及其粉材的制造工艺 The composition sieving of the unleaded soldering and the manufacturing craft of its powder material 上海 东建中 021 摘要 近年来，“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关 的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一，成了大大小小的电 子设备与技术展览中吸引受众眼球的醒目标志，几十种专业技术刊物几乎每一期 都有无铅专题，在百度或Google 等著名搜索引擎上，可找到的“无铅化”信息 有成千上万条，而且还在不断增加中。科技人员经过努力，对无铅焊料成分已经 达成的共识：以Sn 为基体，添加Cu, Ag, Bi, Zn, In 等合金元素，目前最佳的候 选方案为：95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 。无铅焊锡粉材是一种低熔点的合金,一般采用气 体雾化法生产，但存在着粒度粗(一般为30～70 m) 的问题，通过采用密封式高 压(五百大气压)水雾化法，可生产出更细的(一般30