SEMF-Chapter 5要点.pptVIP

* 1 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 微电子制造科学与工程–第五章 The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication – C h a p t e r F i v e 电子封装技术专业本科课程 2010年春季学期 王春青 教授/工学博士 电子封装技术专业 2010.04.13 王春青 第五章 集成电路制造工艺 1. MOS电路简介 2. 制造工艺过程概况 3. CMOS IC制作步骤 4. 封装 2 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 1. MOS电路简介 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn nMOS工作原理-偏置电路 3 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 nMOS工作原理-导通模式 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn pMOS工作原理-偏置电路 4 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 pMOS工作原理-导通模式 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn CMOS反向器电路 Complementary logic 5 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 CMOS反向器结构 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 其它器件 DRAM Capacitor CCD 6 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 设计 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 掩膜 7 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 CMOS器件的闩锁效应 在衬底和CMOS结构之间设置外延层 离子注入产生倒掺杂阱 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 外延层厚度对闩锁效应的影响 8 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 MOS IC的结构 金属层 通孔 绝缘层 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 2. 制造工艺概况-工艺 9 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 生产区域 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 车间 10 3. CMOS IC 制作步骤 双阱工艺 浅槽隔离工艺 多晶硅栅结构工艺 侧墙的形成 源/漏注入工艺 接触孔形成 局部互连工艺 第五章 集成电路制造工艺 通孔1和金属塞1的形成 金属1互连的形成 通孔2和金属塞2的形成 金属2互连的形成 制作金属3…… 直到焊盘 参数测试 电子封装技术专业 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn 双阱工艺 外延生长 定义MOSFET的有源区 倒掺杂技术优化晶体管的电学性能 11 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 n阱的形成 薄膜 抛光 刻蚀 光刻 扩散 注入 外延生长；原氧化生长；第一层掩膜(n阱注入)；n阱注入(高能)；退火(再 氧化、扩散、损伤修复、激活) 每一次注入、刻蚀后都将进行等离子去胶、湿法清洗去残胶处理 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 第五章 集成电路制造工艺 eptech.hit.edu.cn p阱的形成 薄膜 抛光 刻蚀 光刻 扩散 注入 第二层掩膜(p阱注入)；p阱注入(高能)；退火 光刻胶 12 电子封装技术专业 第五章 集成电路制造工艺 浅槽隔离工艺 STI(Shallow Trench Isolation) 可选工艺 隔离晶体管有源区 电子封装技术