焊接检验复习资料〔重点〕.docxVIP

1.焊接性检验的主要作用(重要性)：确保焊接结构制造质量，保证其安全运行改进焊接技术，提高产品质量降低产品成本，正确进行安全评定（由于焊接检验贯穿于焊接生产过程的全过程，这就可能避免出现产品最后报废的现象，大大地减少了原材料和工时的浪费，以及因拖延工期而带来的经济损失，无疑会带来显著地社会效益和经济效由于有焊接检验的可靠保证，可促使焊接技术的更广泛应用。焊接检验可分为破坏性检验，非破坏性检验和声发射检测三类焊接性检验的依据：施工图样、技术标准、检验文件、订货合同。焊接缺陷：我们把焊接过程中在焊接接头中产生的不符合标准要求的缺陷称为焊接缺陷。焊接缺陷可分为：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷六类焊接检验过程基本上由焊前检验、焊接过程检验、焊后检验、安装调试质量检验和产品服役质量检验等五个环节组成焊前检验包括：基本金属质量检验、焊接材料质量检验、焊接结构设计鉴定、焊件备料的检查、（焊件装配质量检查、焊接试板的检查、能源的检查、辅机具的检查、工具的检查、焊接环境检查、焊接预热检查）焊工资格检查。焊接过程检验包含：焊接规范的检验、复核焊接材料、焊接顺序的检查、（焊接预热检查）、检查焊道表面质量、（辅机具的检查）、检查后热、检查焊后热处理。焊后检验包括：外观检查、无损检验、力学性能检验、金相检验、焊缝晶间腐蚀检验、焊缝铁素体含量检验、致密性检验、焊缝强度检验煤油试验试验方法：煤油的粘度小，表面张力小，渗透性强，具有透过极小的贯穿性缺陷的能力。试验时，将焊缝的表面清理干净，涂以白粉水溶液，待干燥后，在焊缝的另一面涂上煤油浸润，经半小时后白粉无油浸为合格。适用范围：敞口容器、对接接头。射线探伤是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。射线探伤按所使用的射线源种类不同，可分为X射线探伤、Y射线探伤和高能射线探伤等；按其显示缺陷的方法不同，可分为射线电离法探伤，射线荧光层观察法探伤，射线照相法探伤，射线实时图像法探伤和射线计算机断层扫描技术等射线探伤基本原理：射线探伤的实质是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同而引起射线透过工件后的强度差异，使缺陷能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来射线探伤的主要设备：X射线机、Y射线机和电子直线加速器射线探伤设备的选择依据：射线能穿透的材料厚度、显像质量、曝光时间、装量对位及移动的难易程度等。其中主要是工件厚度。射线照相法探伤系统基本组成：射线源、射线胶片、增感屏、象质计、铅罩、铅光阑、铅遮板、底部铅板、底部铅板、滤板、暗盒、标记带射线胶片：射线胶片不同于普通照相胶卷之处是在片基的两面涂有乳剂，以增加对射线敏感的卤化银含量。保护层的主要成分为明胶，可保护乳剂层不受损伤。乳剂层主要成分为明胶、溴化银和微量碘化银（单层厚约10~20μm），明胶具有增敢作用和使卤化银颗粒能均匀悬浮、固定其中。溴化银在射线作用下将产生光化反应。碘化银可提高反差和改善感光性能。结合层主要成分为树脂，它能使乳剂层牢固粘附在片基上。片基的主要成分为涤伦或三醋酸纤维，起支撑全部涂层的作用。通常依卤化银颗粒粗细和感光速度的快慢将射线胶片予以分类。18.射线胶片结构：保护层、乳剂层、结合层、片基。增感屏：有金属箔片粘合在纸基或者胶片基上制成。作用：增加感光，提高效率 增感系数:K=不用感光屏时的曝光时间/用感光屏时的曝光时间。像质计是用来定量评价射线底片影像质量的工具，与被检测工件材质应该相同，有线性，槽型和孔型三种。 放置方式：放置灵敏度最低的地方，一般为焊缝边缘胶片之上，射线源一侧，钢丝横跨焊缝。探伤条件的选择：像质等级、黑度、灵敏度。像质等级（A级-成像质量一般，AB-质量较高、B-最高）黑度：底片黑度（或光学密度）是指曝光并经过暗室处理后的底片的黑化程度（其大小与该部分含银量的多少有关），含银量多的地方比少的部位难以透光即他的黑度大。灵敏度：是评价射线照相法照相质量的最重要指标，多以在工件中能发现的最小缺陷尺寸或其在工件厚度上所占的百分比来表示。绝对灵敏度：最小缺陷尺寸△Xmin；（相对灵敏度，△Xmin/工件厚度）像质计灵敏度：像质计指数N表征影响灵敏度的因素：对比度增加灵敏度增加，清晰度增加灵敏度增加射线照相法灵敏度是射线照相对比度（又称为衬度，指小细节或者小缺陷与周围的黑度差）和清晰度（黑度变化明锐或者不明锐的想程度）两大因素的综合效果。23.影响射线照相相对灵敏度的因素：射线照相对比度射线照相清晰度主因对比度胶片衬度几何不清晰度ug固有不清晰度ui工件衬度差射线的质u散射度n缺陷尺寸和性质胶片类型增感方式显影条件底片黑度散射度焦点尺寸焦点—工件表面距离工件表面—胶片距离工件厚度变化率增感屏与胶片的接触状态胶片类型增感方式射线的质u显影条件24.几何不清晰度ug