宇阳电容产品出厂检验标准-中文.doc

产品技术指标和试验方法 序号 项目 技术指标 试验方法 1类瓷 2类瓷 1 类别温度范围 C0G（NP0）： -55℃ ~ +125℃ X7R：-55℃ ~ +125℃ X5R：-55℃ ~ +85℃ Y5V：-30℃ ~ +85℃ 2 额定电压 UR 参照前页 在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或脉冲电压的峰值。 注：电容器所施加的直流电压和交流峰值电压之和应不超过额定电压，交流电压峰值不应超过允许无功功率所额定的值。 3 外观 无损伤和异常 10倍显微镜下目测 4 外形尺寸 标准尺寸精度范围 采用精度不低于0.01 mm的千分尺 5 耐电压 2.5×UR，1min，无击穿或飞弧 在产品两端施加2.5倍额定电压、 1分钟 6 绝缘电阻 Ri C ≤ 10000pF Ri ≥ 10000MΩ； C 10000pF Ri×C ≥ 100MΩ·μF C ≤ 0.025μF Ri ≥ 4000MΩ； C 0.025μF Ri ×C ≥ 100MΩ·μF 额定电压； 15℃~35℃；相对湿度：25％~80％； 1分钟 ± 5秒 7 电容量 500小时后在标称电容量允许偏差范围内 电容量/损耗角正切值测试条件： 15℃~35℃；相对湿度：25％~80％ 测试频率： C0G： C≤1000pF，f=1MHz； C1000pF，f=1KHz X7R、X5R、Y5V： C≤100pF，f=1MHz； C100pF，f=1KHz≥10μF，f=120Hz或1KHz。 测试电压：1.0±0.2V（有效值） 8 损耗角正切值 C0G： C ≥ 50pF， tgδ ≤ 15×10-4； C 50pF， tg ≤1.5×(150/C+7)×10-4 X7R： UR≥50V tgδ≤350×10-4 UR=25V tgδ≤350×10-4 UR≤16V tgδ≤500×10-4 X5R： UR ≥25V tgδ≤500×10-4 UR =16V tgδ≤600×10-4 UR =10V tgδ≤700×10-4 UR =6.3V tgδ≤950×10-4 Y5V： UR≥25V tgδ≤500×10-4(C0.10μF) tgδ≤900×10-4(C≥0.10μF) UR =16/10V tgδ≤1250×10-4 UR≤6.3V tgδ≤1500×10-4 9 电容量温度系数 或 温度特性 C0G：0±30ppm/℃ X7R 、X5R±15% Y5V：-82% ～ +22% 预先干燥：16～24小时（C0G） 在25℃、-55℃、125℃下测量电容量，符合相应的温度系数αc； 或150℃、1小时专门预处理后放置24小时（X7R、X5R、Y5V），分别在θ1、 25℃、θ2下测量电容量 X5R：θ1=-55℃，θ2=85℃； X7R：θ1=-55℃，θ2=125℃； Y5V：θ1=-30℃，θ2=85℃， 符合相应的电容量变化特性 10 端电极的 结合强度 无可见损伤 .9条进行试验。 将样品安装在试验基板上（如a图所示），然后如图b施加垂直方向力。mm，停留5±1秒，并测量电容量。 NP0: ?C/C ≤ ±5% or 0.5pF,取较大者； X7R, X5R: ?C/C ≤ ±12.5%; Y5V: ?C/C ≤ ±30%. 11 可焊性 上锡良好，端头润湿率大于90% 将测试电容浸入含松香的乙醇溶液3-5秒，在150-180℃预热2-3分钟，浸入235±5℃的熔融锡液2.0±0.5秒 12 耐焊接热 外观 无明显缺陷 150℃、1小时专门预处理（X7R、X5R、Y5V）后放置24小时； 将测试电容在120-150℃预热1分钟，浸入260±5℃的锡槽中10±1秒，然后在室温放置24±2小时（C0G）或48±4小时（X7R、X5R、Y5V）后进行外观检查与电性能测试。 电容量 变化 COG ±2.5% 或 ±0.25pF X7R、X5R -10% ~ +20% Y5V： ±20% 13 温度快速变化 外观 无可见损伤 150℃、1小时专门预处理（X7R、X5R、 Y5V）后放置24小时； 将电容器固定在夹具上，按GB/T9324第4.12条进行试验。 C0G、X7R：θ1=-55℃，θ2=125℃； X5R：θ1=-55℃，θ2=85℃； Y5V：θ1=-30℃，θ2=85℃ t1=30分钟，5次循环，恢复24±2小时。 电容量 变化 COG ±2.5% 或 ±0.25pF X7R 、X5R ±15% Y5V： ±20% 14 附着力