(Cu一50TiH2)+SiCp复合粉体焊料连接石墨铜接头的微观结构.pdfVIP

学兔兔 第2O卷第3期 粉末冶金材料科学与工程 2015年 6月 Vb1．2ONO．3 M aterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Jun．2015 (Cu一50TiH2)+SiCp复合粉体焊料连接石墨／ 铜接头的微观结构 郭贝贝 ，聂敦伟 ，张益中。，余 思 ，汪 盛 ，毛样武 (1．武汉工程大学，湖北省等离子体化学与新材料重点实验室，武汉 430073； 2．株洲钻石切削刀具股份有限公司，株洲 412007) 摘 要：碳材料与铜的连接在汽车及能源等领域具有潜在的应用。采用 Cu、TiH2和 SiC粉末组成的复合粉体焊 料在950C／lOmin工艺条件下真空钎焊石墨与铜，并研究复合粉体焊料中SiC含量对石墨／铜接头剪切强度的影 响。结果表明，复合焊料中添加SiC有利于接头室温剪切强度的提高。当SiC体积分数为 1O％时，接头室温剪切 强度最高，为 19．2MPa。微观分析表明，连接过程中，复合粉体焊料中TiH2分解产生的Ti与 SiC发生原位反应， 生成TiC、Ti5Si3及Ti3SiC2等反应产物；另外，Ti与石墨母材发生界面反应形成厚度为2～3gm的TiC反应层， Ti和 Cu则形成Ti3Cu4等金属问化合物。由于Ti3SiC2在高温下具有塑性，可在一定程度上缓解石墨／铜接头的残 余热应力。同时，晶须状和颗粒状的反应产物弥散分布在连接层中，对接头起强化作用，也有利于石墨／铜接头性 能的提高。 关键词：复合粉体焊料；微观结构；连接；界面；原位反应 中图分类号：TB44，TG454 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2015)3—349—07 Microstructureofgraphite／Cujointsbrazedwith(Cu·50TiH2)+SiCp powdercompositefiller GUOBei-bei，NIEDun．wei，ZHANGYi。zhong，YU Si，WANG Sheng，MAOYang．VCU r1．ProvincialKeyLaboratoryofPlasmaChemistryAdvancedMaterials，WuhanInstituteofTechnology, Wuhan430073，China； 2．ZhuzhouCementedCarbideCuttingToolsCo．，Ltd．，Zhuzhou412007，China) Abstract：Joiningofgraphitetocopperhaspotentialapplicationsinthefieldsofautomobilesandenergy．Thepowder compositefillerscontainingCu，TiH2andSiCpowderswereappliedtojoingraphitetocopperat950V／J0minunder vacuum．AndhteeffectofSiCcontentinhtecompositefilleronhtesherastrengthofjointswasinvestigated．Theresults show thattheSiCadditiveinhtecompositefillercontributestotheimprovementofshearstrengthofjoints，hte